化合物半導体などの希少材料の歩留り向上！
SW630/830DRは、6in、8in兼用で使えるマルチワイヤソー遊離機です。 脆性材も高精度に大量スライスすることができます。 1台所有するだけで、6in/8inそれぞれに最適な軸間に任意に変更することができます。 現状は6in以下、将来的に8inになる可能性のある材料等で、大口径化時の投資額を抑えることが可能です。 ◎お気軽にお問い合わせください。 【特徴】 ■6in⇔8in 両サイズ対応 ■強冷却により高精度加工を実現 ■加工室への3面アプローチで作業性抜群 ■独自の張力制御技術により、断線リスクを限りなくゼロに ■コラム・ホルダーを鋳物化、高線速・高張力に耐える高剛性設計
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基本情報
【主要諸元】 ■加工方式：遊離砥粒加工、ワークダウン方式（ダウンカット） ■最大ワーク寸法：Φ6in/φ8in×L320mm ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：380/450mm ■ワイヤ最高線速：max 700m/min ■対応母線径：Φ0.07～0.12mm ■寸法/重量：W2,585×D4,390×H3,233mm/約9t
価格情報
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納期
用途／実績例
化合物半導体 等
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企業情報
時の課題を敏感に受けとめ、ニーズにすばやく対応する安永。 常に時代の一歩先を行く独創的な技術を開発する安永。 産業界にとって人々にとって価値ある高品質な製品を提供する安永。 対話をもとに明るく親しまれる企業をめざす安永。 企業としてひとりの人間として社会文化の豊かさに貢献する安永。
