半導体・エレクトロニクス関連での採用多数！光学式 3D 表面粗さ・輪郭形状測機『MarSurf CP/CL・CM mobile』
＼エレクトロニクス・半導体 2023春 最新版 測定事例進呈中！／ 『MarSurf CP/CL』は、往復移動時の双方向スキャンによって測定スピードを高めた非接触タイプの三次元表面形状測定機です。 『CP』は 6nm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能。ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応します。 『CL』は高速ラインセンサを搭載。0.02μm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能で100×100mmサイズを約1分という短時間で測定できます。 【特長】 ■表面粗さ・輪郭・真直度・断面積・平坦度・体積などの測定に対応 ■グラナイト製のベースを採用し、大型で重いワークにも対応 ■全自動測定でスキルに依存しない高速測定が可能(CP) ■微小な傷の検出や極小部位の測定に好適(CL) 『MarSurf CM mmobile』は、動かせない／大型ワークの粗さ・形状測定に好適なポータブル型で持ち運びが容易かつ、高精度な測定機です。 ■２nmの高分解能 ■ナノ単位3Dデータを最短7秒で取得 ■振動環境下／鏡面仕上げにも対応
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基本情報
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用途／実績例
『MarSurf CP/CL』 【評価項目例 3D／2D】・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積／摩耗 『MarSurf CM』 ポータブル型・コンパクトサイズながら、わずか数秒で測定室と同等の高解像度3Dデータを取得 【評価項目例 3D／2D】粗さ、輪郭、形状、体積、平面度他 ＜エレクトロニクス＆半導体 用途・実績例＞ CMP研磨パッド：研磨機上での測定 CMPパッド：受け入れ検査・製造ライン上での検査 CMPパッドコンディショナー(ドレッサー）：ダイヤモンドの高さ ウエハー：研磨・反り・バンプ測定 ウエハーレベルレンズ：寸法・体積測定 マイクロレンズアレイ：幾何形状 ダイアタッチ：ボンドライン厚・ダイの高さ・ブリードアウト・高さ/輪郭解析・エポキシの高さ BGAはんだボール：径・高さ・共平面性 ワイヤーボンディング：ボール/パッド/ワイヤの幾何形状 MEMS：粗さ・反り 表面実装部品：コンタクトの共平面性 フィルム：厚み ※様々な用途に使用可能：豊富な測定事例を掲載した事例集を業界別に作成しております。
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ノギスから光学式3D表面形状測定機、カスタマイズド全自動測定ステーションまで。 Mahrは160年の歴史を持つ、製造業向け精密測定機器の総合メーカーです。 自動車・航空宇宙・産業機械・半導体・光学部品などをはじめとした製造業では、 開発・生産・品証においてますます高い精度が要求されています。 製造業向け精密測定機器業界の世界的なアプリケーションスペシャリストとして、 Mahrはお客様の測定タスクに対応する最新のソリューションをご提案いたします。 多様化する素材や複雑な形状、工場自動化／省人化など、 測定に関する問題を解決し、お客様個別の測定事例に対応します。 【主な事業所】 ドイツ ：Göttingen・Esslingen・Jena チェコ ：Probostov アメリカ：Providence 中国 ：Suzhou