【New!! 2022年秋版 最新測定事例集をリリース】光学式3D表面粗さ・輪郭形状測定機「エレクトロニクス&半導体編 2022秋」:世界のエレクトロニクス・半導体業界で採用された測定事例をご覧頂けます。

【『MarSurf CP/CL・CMシリーズ』最新測定事例集進呈中!】
CLは高速ラインセンサを搭載。
Z方向0.02μmの高分解能で100×100mmサイズを約1分で測定。
CPは Z方向6nmの高分解能。
ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応。
CMはポータブル型を含む共焦点顕微鏡。
2nmの高分解能をもち、大型・動かせないワークにも好適。
■評価項目例 3D/2D:
・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度
・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積/摩耗
■掲載測定事例
ウエハー(反り・バンプ・研磨)
CMPパッド(受け入れ検査・製造ライン上での検査)
ウエハーレベルレンズ・ウエハーレベルオプティクス(寸法・体積)
マイクロレンズアレイ(幾何形状)
ダイアタッチ(ボンドライン厚・ダイ/エポキシの高さ・輪郭解析)
BGAはんだボール(径・高さ・共平面性)
マイクロビア
ワイヤーボンディング(ボール/パッド/ワイヤの幾何形状)
MEMS(粗さ・反り)
表面実装部品(コンタクトの共平面性)
フィルム厚み


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