PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】 ■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能 ■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能 ■ PoP以外にも基板積層にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、要素技術の開発および商品設計、生産技術と 製造、部品調達、物流、修理サービスといった、ものづくりの様々な機能を 一貫して担う会社として2016年4月に発足いたしました。 私たちは、ソニー製品の「ものづくり」で積み上げてまいりましたノウハウ・スキル・知見を元に、 魅力ある製品とサービスを、お客さまに信頼いただける高い品質で提供しております。 日々、さまざまな業界のお客さまから さまざまなご要望・ご相談を承り、 無理難題に目を輝かす「ものづくりのプロ集団」がお応えしております。