光トランシーバー、CMOS、赤外線センサーなど光エレクトロニクス用途での温度安定化に最適
★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MBXシリーズは、設置スペースに制約のある高温用途に対応します。 特に通信やフォトニクス分野での高感度な光学部品の温度安定化用途に適しています。 一般的なペルチェモジュールとは異なり、リード線の代わりにワイヤボンディングで接続するためのボンディングパッドが設けられています。 【特徴】 ■最小1.5×1.5mmからの超小型サイズ。 ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。
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基本情報
【仕様】 ■TO-Canパッケージ 寸法：最小1.5mm x 1.9mm～最大2.4mm x 3.4mm 吸熱量：最小0.7W～最大2.2W ■TOSAパッケージ 寸法：最小3.5mm x 2.6mm～最大5.5mm x 3.9mm 吸熱量：最小2.7W～最大6.8W ■バタフライパッケージ 寸法：最小6.2mm x 5.2mm～最大12mm x 6mm 吸熱量：最小6.3W～最大16.5W ※表面仕上げオプション、カスタマイズにも対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※製品の詳細仕様について、公式サイトをご覧ください。
価格情報
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納期
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企業情報
当社は、日本と世界の架け橋として、電子機器製造業界における開発、設計、購買など、 お客様が中核業務に専念できる環境づくりを支援いたします。 開発から生産に至るまでの様々な問題を解決することにより、お客様が業務に集中できる環境を整え、 業界全体の健全な発展に貢献しています。
