最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ【SEMICON Japan 2026出展】
当社は、半導体ウエハおよびプリント基板の微細化や高密度化、大型化、三次元実装に対応する画像検査装置を提供しています。 RWiシリーズやRSHシリーズのバンプ3D自動検査システムに加え、 AIアルゴリズムを組み込んだフルカラー最終外観検査装置を新たにラインアップに加えることで、 電気検査からバンプ検査、最終外観検査まで人手を介さない完全自動化複合装置提供が可能となり、自動化要求の高まる半導体パッケージの後工程プロセスをサポートします。 バンプ検査システムであるRSHシリーズは様々な構造のバンプの形状や反り、 平坦度などを高精度に測定できるほか、ビアや配線パターンを三次元で高速検査する新機能を追加して全数量産プロセスを可能とし、 目視検査プロセスの負担を軽減すると同時に製品品質と検査効率の向上に貢献します。 さらに、近年需要の高まるガラスコア基板やガラスインターポーザー向け検査システムとしてTGVの欠落、 形状や寸法異常などに加え、ガラスの欠けやクラックを検出する新たな検査システムを今回新たにリリースしました。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。
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基本情報
【展示会情報】 ＜SEMICON Japan 2026＞ 会期：2026年12月11日(水)～11(金) 会場：東京ビッグサイト 小間番号：W2607 【ウェハバンプ自動検査システム『RWi-300MK3』の特長】 ■多様なバンプ構造に対応し、3D、2D、SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■異なるバンプ角度の測定に対応 ■バンプの3D情報に基づき3Dピクセルレベルモデルを生成可能 ■1回のスキャンで複数ダイおよびバンプ高さを同時測定可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
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ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| ウエハバンプ3D自動検査システム『RWi-300MK3』 | |
| ウエハバンプ2D自動検査システム『AURCA-S Series』 | |
| 基板バンプ・ビア・パターン・反り複合検査システム『RSH-Series』 | |
| 基板最終外観検査システム『AURCA Series』 | |
| ガラス基板向けTGV検査装置 |
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企業情報
当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。
