低コストで、高い接合信頼性と耐熱性も備えた低Ag合金！SAC305と互換性のあるプロセスウィンドウ
当社は、銀の含有量を抑え、Bi（ビスマス）とNi（ニッケル）を添加した 低Agソルダーペーストおよび低Agはんだ合金を提供しています。 低Agはんだ合金は、一般的なSAC305より液相線温度がわずかに高いものの、 液相線上時間(TAL)を約40秒確保することで、 同一のピーク温度条件下で十分な溶融と濡れ性を得ることが可能。 高い接合信頼性・耐熱性を実現しつつ、低コスト化を図ることができる、 はんだ付けに関わる生産、生産技術、開発設計、購買資材の方々に好適な製品です。 【こんなお悩みに】 ◎安定した価格のはんだ合金・ソルダーペーストを探している ◎SAC305と同等の信頼性で、コストは抑えたい ◎既存のプロセスは活かして低コスト化を図りたい ※コスト削減効果や製品の特性・ラインアップを紹介した資料を進呈中！ ＜カタログをダウンロード＞よりご覧いただけます。
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【低Agソルダーペーストのラインアップ】 ■S1XBIG58-HF1200B ■S1XBIG58-M650-7 ■S01XBIG58-HF1200B ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
