
実装技術特集
製品の品質向上や歩留り改善に貢献!高精度な実装プロセスを実現する技術・製品をご紹介
掲載開始:
1~45 件を表示 / 全 98 件
出展製品カテゴリ
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キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
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ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」
半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっかりと接着し、工程終了後は糊残りなく剥離可能です。
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作業実績収集・報告書作成・電子帳票・音声入力ソリューション・資料
PLCからの情報自動取込やタブレット等様々な方法での実績収集・報告書作成・音声入力等 、工場・倉庫・現場でペーパーレスで電子化。
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工場の生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料と事例
【生産管理・生産計画等でお困りであればご相談ください】工場診断〜パッケージ選定、導入支援、現場改善、トータルサポートまで対応
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梱包ラップやストレッチフィルム代替の梱包材『荷崩れ防止バンド』
【選ばれるカスタムバンド】マジックテープで簡単作業!再利用できるため、資材コスト削減と作業効率改善に貢献します。
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【構内移動時の荷崩れ防止】製造ラインから倉庫移動時の荷崩れ対策
台車を使ったちょっとした移動の荷崩れ対策、できていますか?同敷地内の倉庫間や出荷ターミナルまでの移動等で活躍する荷崩れ防止バンド
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【基板の防水封止】2液ポッティングからの代替でコストダウンを実現
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法=ホットメルトモールディング。
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基板・電装品の防水絶縁に。《ホットメルト成形》サンプルプレゼント
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
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半導体 薬品 使用実績多数 PTFEフレアフレキ【RY21S】
防振・耐震化・柔軟性・耐圧性・洗浄性に優れ、様々な流体や場面に対応可能な短面間の万能フレキ。負圧や導電性仕様にも対応可能です。
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高耐圧と柔軟性で加硫機・充填機に好適!標準・導電性PTFEホース
硬線ブレードにグラスファイバーを積層することで、耐圧性・耐温度性を確保。高圧ライン、半導体製造装置、フッ素樹脂、鋼線ブレード
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