最小分解能２μｍを実現。先端半導体パッケージの非破壊検査にも対応可能なＸ線源
キヤノンアネルバ株式会社半導体の微細化が加速する中、Ｘ線を使用した非破壊検査においてもますます高解像度の撮影が求められています。 キヤノンアネルバの『Ｇ－５１１シリーズ』は、高解像度・高倍率の撮影が可能な透過密閉型マイクロフォーカスＸ線源です。最小分解能２μｍを実現し、生成ＡＩ等に使われる「先端半導体パッケージ」の非破壊検査に対応可能。ターゲットの回転調整がいらず３分以内で立ち上がるため素早く撮影できます。
半導体製造特集
小型・薄型かつ高性能な半導体の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開！
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無償テスト実施中。開発現場の声に応える機能を備えた研究開発向けコータ
株式会社康井精機塗工機を検討する際、「オーダーメイド装置は高価で購入できないが、既製品では仕様不足」ということはよくあります。 康井精機の『Ｍｉｎｉ－Ｌａｂｏ（ＴＭ） ＤＸ』は、仕様をカスタマイズできる高精度テストコータです。研究開発の現場では、コロナ処理装置やＵＶ装置を追加できる仕様の柔軟性が評価されています。同製品は、最短６カ月で出荷可能。現在、無償テストを実施しています。
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【火災予防】ウエスに溶剤を素早く安全に塗布する『プランジャー缶』
世界最高水準の火災予防規格『FM規格』認証製品『プランジャー缶』で容器内の溶剤への引火を防ぎます。ワンプッシュで作業効率もUP！
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析出硬化系ステンレス「アクシア」※高硬度・高強度・高耐食！
56～58HRCの高硬度、オーステナイト系相当の高耐食、2000MPa級の高強度を実現した新素材析出硬化系ステンレス！
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