小型・薄型かつ高性能な半導体の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開！
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半導体製造の後工程では、微細化や高精度化が進み、工程や用途ごとに異なる加工要件への対応が求められています。 ＨＥＦ ＤＵＲＦＥＲＲＩＴ ＪＡＰＡＮは『半導体後工程向けソリューション』を提供し、フェムト秒レーザーによる微細精密加工からＤＬＣなどのコーティングによる表面機能改善まで幅広い加工に対応。豊富なノウハウをもとに用途に応じた解決策を柔軟に提案します。新規開発や研究にも対応可能です。
半導体製造ラインでは、高精度な圧力制御とともに、流量の変化や外乱への迅速な対応が必要とされます。 キッツエスシーティーの『ＰＣＶＡシリーズ』は、学習流量以外の条件でも高精度な圧力制御が可能なＡｕｔｏＰＩＤ搭載のバタフライバルブです。稼働中に目標圧力や流量が変化した場合にも自動制御でき、真空排気ラインなどへの活用でプロセスの安定化に貢献します。現在、カタログを進呈中です。
厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
「必要最低限で済ませたい」「人手が足りない」「環境が整っていない」そんな検査課題に応える体制をご用意。ヒントになる事例も進呈中！
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