プロセス - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2026年01月14日〜2026年02月10日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること... | インターポーザ―材料（ガラス基板） | ||
| 奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用 めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4. 無電解... | |||
| 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき... | 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス | ||
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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- 代表製品
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TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜すること...
- 用途/実績例
- インターポーザ―材料（ガラス基板）
ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス
- 概要
- 奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用 めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4. 無電解...
- 用途/実績例
半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき...
- 用途/実績例
- 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス
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奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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