プロセス - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年07月16日〜2025年08月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラス素材の特性を損なうことなく、優れた密着性と耐熱性を発揮します。また、オールウェットプロセスのため、高アスペクト比のTGV（Through Glass Via）基板も処理可能であり、5G、6G向けの高速通信システム材料としての利用が期待されます。 はじめは妄想のように見えたアイデアでも迅速に製品化いたしますので、表面処理のことはなんでもご相談ください。 | インターポーザ―材料（ガラス基板） | ||
| 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。 「OPC FLETプロセス」は、優れたつきまわり性と電気伝導性を示す銅シード層を低膜厚で形成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。 | 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス | ||
| 奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用 めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4. 無電解ニッケル・その他無電解めっき液 5. 電子材料・電子部品用 粉末ガラス・ガラスペースト 6. 車両・建材・産業・ガラス装飾用 粉末ガラス・ガラスペースト 7. 食品添加物・品質改良剤・食感改良剤 8. 衛生管理・サニテーション用業務用製剤 奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、 従業員の約30％を占める研究員が 日々研究開発業務を行っています。 お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、 | 自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具など | ||
|
---
--- |
--- | --- | |
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
- 代表製品
-
TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラス素材の特性を損なうことなく、優れた密着性と耐熱性を発揮します。また、オールウェットプロセスのため、高アスペクト比のTGV（Through Glass Via）基板も処理可能であり、5G、6G向けの高速通信システム材料としての利用が期待されます。 はじめは妄想のように見えたアイデアでも迅速に製品化いたしますので、表面処理のことはなんでもご相談ください。
- 用途/実績例
- インターポーザ―材料（ガラス基板）
半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
- 概要
- 電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。 「OPC FLETプロセス」は、優れたつきまわり性と電気伝導性を示す銅シード層を低膜厚で形成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。
- 用途/実績例
- 半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス
プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス
- 概要
- 奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用 めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4. 無電解ニッケル・その他無電解めっき液 5. 電子材料・電子部品用 粉末ガラス・ガラスペースト 6. 車両・建材・産業・ガラス装飾用 粉末ガラス・ガラスペースト 7. 食品添加物・品質改良剤・食感改良剤 8. 衛生管理・サニテーション用業務用製剤 奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、 従業員の約30％を占める研究員が 日々研究開発業務を行っています。 お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、
- 用途/実績例
- 自動車部品、電気・電子機器部品、水栓金具など
-
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。
すでに会員の方はこちら
