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TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

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最終更新日:2023年03月01日

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発!

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。

    化学薬品
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TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

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基本情報

当社は、パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス、「PLOPX」を開発しました。 PLOPXは、インターポーザ材料として注目されるガラス基板に対して液相析出法により平滑な金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラス素材の特性を損なうことなく、優れた密着性と耐熱性を発揮します。また、オールウェットプロセスのため、高アスペクト比のTGV(Through Glass Via)基板も処理可能であり、5G、6G向けの高速通信システム材料としての利用が期待されます。 はじめは妄想のように見えたアイデアでも迅速に製品化いたしますので、表面処理のことはなんでもご相談ください。

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用途/実績例

インターポーザ―材料(ガラス基板)

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 TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPX

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この製品に関するニュース(1)

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第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします

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奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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