第24回 半導体・センサ　パッケージング展／半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を新規開発！

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。

• 化学薬品

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介！

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/62111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を公開中 ◆奥野製薬工業株式会社ホームページ https://www.okuno.co.jp/

• 表面処理受託サービス
• 化学薬品
• コーティング剤

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

特徴： ●23.8インチ（1920 x 1080）TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット（別売） ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1（NVMe対応） ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠（防塵・防水対応） ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9～30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

特徴： ●27インチ（1920 x 1080）TFT液晶ディスプレイ ●第12世代 Intel Core i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE/ Celeron 7305E プロセッサー搭載 ●メモリ DDR5 SODIMM 2スロット（別売） ●投影型静電容量方式タッチパネル ●M.2 2280 M-Key × 1（NVMe対応） ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネル IP65 準拠（防塵・防水対応） ●ファンレス設計 ●VESAマウント / パネルマウントブラケット内蔵 ●9～30V DC の広範囲電源入力対応 ●ACアダプタ別売 ●メモリ、ストレージ、OSレス

特徴： ●15インチ TFT LCDディスプレイ (1024 x 768) ●Intel N50/97搭載 ●投影型静電容量方式マルチタッチ対応 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネルはIP65準拠（防塵・防水） ●ファンレス構造 ●VESAマウント / マウントブラケット対応 ●9〜30V DCの広範電源入力に対応 ※メモリ・ストレージ・OSレス

破断を伴う工程設計において、担当者の「経験や勘」だけでは解決できないこんな壁に直面していませんか？ ・割れの起点が特定できず、対策が後手に回る ・クリアランスの微差による「カエリ」の変化が読めない ・「やってみないと分からない」試作と修正の繰り返し 特に精密なせん断や複雑な塑性加工では、破断の進展や最終形状の予測が困難であり、設計の不確実性が大きな障害となります。 本記事では、塑性加工CAE「DEFORM」を活用し、破断現象を事前に“読み解く”ための実践的なアプローチを公開。 現場の判断に直結する「3つの破断解析手法」を使い分け、割れの起点から進展、カエリ形状までを可視化。試作レス化と設計精度の向上を両立させる、ヤマナカゴーキン推奨の活用ポイントを詳しく解説します。 詳細は関連リンクよりご覧ください。