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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

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最終更新日:2023年01月06日

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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奥野製薬工業が、「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、めっき薬品とプロセスをご紹介!

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/62111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を公開中 ◆奥野製薬工業株式会社ホームページ https://www.okuno.co.jp/

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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

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 TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPX

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この製品に関するニュース(1)

invitation_isp2023

第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP) に 出展いたします

  • 企業ニュース

奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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