複合材料 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ●シリコン/SiC複合材料 SiC多孔体へSiを含浸させた材料 【SS501】セラミックス：50%、Si：50% 【SS701】セラミックス：70%、Si：30% 【SS702】セラミックス：75%、Si：25% ＜特性値＞ ・密 度 ：2.8～3.0g/cm3 ・... | ■シャワープレート CVDやエッチングなどでプロセスガスを均一に噴出・拡散させるための重要部品。数千個の微細穴をミクロン単位で加工。 ■プローブカード テスタとチップを電気的に接続する重要な検査器具。プローブピンを通す微細穴を多数形成。 ■バキュームチャック 極薄ウェハやフ... | ||
| ＜複合材料ラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸 ■SSシリーズ 浸透... | ・半導体製造装置／検査装置 ・FPD製造装置／検査装置 ・マウンター、ボンダー ・工作機械 ・ロボット ・各種放熱板 ・光学系部品 | ||
| Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○低熱膨張 2.9ppm/℃ ○高熱伝導 110W/mK | ●液晶製造装置部品・検査装置部品 ●半導体製造装置部品・検査装置部品 ●光学系部品 ●各種放熱板 | ||
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日本ファインセラミックス株式会社
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- 代表製品
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複合材料MMC 微細穴加工品 半導体装置への展開
- 概要
- ●シリコン/SiC複合材料 SiC多孔体へSiを含浸させた材料 【SS501】セラミックス：50%、Si：50% 【SS701】セラミックス：70%、Si：30% 【SS702】セラミックス：75%、Si：25% ＜特性値＞ ・密 度 ：2.8～3.0g/cm3 ・...
- 用途/実績例
- ■シャワープレート CVDやエッチングなどでプロセスガスを均一に噴出・拡散させるための重要部品。数千個の微細穴をミクロン単位で加工。 ■プローブカード テスタとチップを電気的に接続する重要な検査器具。プローブピンを通す微細穴を多数形成。 ■バキュームチャック 極薄ウェハやフ...
ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例
- 概要
- ＜複合材料ラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸 ■SSシリーズ 浸透...
- 用途/実績例
- ・半導体製造装置／検査装置 ・FPD製造装置／検査装置 ・マウンター、ボンダー ・工作機械 ・ロボット ・各種放熱板 ・光学系部品
【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si
- 概要
- Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○低熱膨張 2.9ppm/℃ ○高熱伝導 110W/mK
- 用途/実績例
- ●液晶製造装置部品・検査装置部品 ●半導体製造装置部品・検査装置部品 ●光学系部品 ●各種放熱板
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日本ファインセラミックス株式会社
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