SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。
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基本情報
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○低熱膨張 2.9ppm/℃ ○高熱伝導 110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。
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納期
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用途／実績例
●液晶製造装置部品・検査装置部品 ●半導体製造装置部品・検査装置部品 ●光学系部品 ●各種放熱板
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。