フリップチップボンダ - 企業ランキング(全10社)
更新日： 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【主な仕様】 ○搭載精度：2μ±0.3 @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.7mm x 2.5mm ○光学視野解像度：1.2μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.05mm x 0.05mm～40mm x 40mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度... | 〇実装精度±2μｍ＠sigma 〇マルチチップ対応 〇各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧） 〇全自動及びマニュアル操作 〇クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 〇統合型スクラビング機能 【アプリケーション(一部)】 ■レーザーダイオードアセンブリ ■光学サブアセン... | ||
| 【主な仕様】 搭載精度：±0.3μm＠3Sigma 光学視野範囲：3.8mm×2.7mm 光学視野解像度：1μm / pix 対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0... | |||
| 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調... | 【特徴】 ○300mmの基板サイズ領域内で、サブミクロン精度で実装 ○最大光学解像度を全ての倍率に実現 ○1000Nまでのボンディング荷重制御 ○デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用に... | ||
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ファインテック日本株式会社
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- 代表製品
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多目的フリップチップボンダー『femto pro：フェムトプロ』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：2μ±0.3 @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.7mm x 2.5mm ○光学視野解像度：1.2μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.05mm x 0.05mm～40mm x 40mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度...
- 用途/実績例
- 〇実装精度±2μｍ＠sigma 〇マルチチップ対応 〇各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧） 〇全自動及びマニュアル操作 〇クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 〇統合型スクラビング機能 【アプリケーション(一部)】 ■レーザーダイオードアセンブリ ■光学サブアセン...
高精度フリップチップボンダー『femto2：フェムト2』
- 概要
- 【主な仕様】 搭載精度：±0.3μm＠3Sigma 光学視野範囲：3.8mm×2.7mm 光学視野解像度：1μm / pix 対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0...
- 用途/実績例
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』
- 概要
- 【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調...
- 用途/実績例
- 【特徴】 ○300mmの基板サイズ領域内で、サブミクロン精度で実装 ○最大光学解像度を全ての倍率に実現 ○1000Nまでのボンディング荷重制御 ○デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用に...
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