量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【主な仕様】 搭載精度：±0.5μm＠3Sigma 光学視野範囲：3.8mm×2.7mm 光学視野解像度：1μm / pix 対応チップサイズ：(最小)0.03mm×0.03mm～(最大)100mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。