0.5µmのボンディング位置精度！
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。
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基本情報
【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を保持して実装できます。 ○独自のピックアップツールを提供 サブミクロンの位置精度を確保しつつ、VCSEL、PDアレーなどを基板に対して、フェースアップの状態で実装が可能な、ファインテック社独自のピックアップツールを提供する事ができます。位置精度の向上とタクトタイムの向上に大いに寄与する事ができます。 ○視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント 微小な部品は高倍率で認識される必要があります。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。ファインテック社のダイボンダーでは、光学シフト機能により大型部品、大型基板の全ての領域を高解像度にて補足する事ができます。200µm x 3000µm又はそれ以上の大きさのVCSELやPDアレーを高精度で実装可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。