フリップチップボンダー　高精度ダイボンダー

ハイソル株式会社

レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適

カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント 高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない 汎用型の簡易フリップチップボンダー

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フリップチップボンダー　高精度ダイボンダー

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基本情報

【特徴】 ○アライメント精度　±5micron ○ボンディング荷重　5-1000g ○チップサイズ　0.2-30mm ○基板サイズ　 50X50mm ○ヒータ加熱　400℃ ●詳しくはお問い合わせください

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ハイソル株式会社

ハイソル株式会社

電子部品・半導体

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