セラミック複合材料 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
日本ファインセラミックス株式会社	所在地東京都従業員数 550 事業内容【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他主要取引先	金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ応相談	＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ浸透(SA701) 　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料	※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからＰＤＦデータをご覧下さい。
		金属セラミックス複合材料『MMC』応相談	●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。 ◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。 ◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。 ◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。 ◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。　 ◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。	●液晶・ディスプレイ製造装置関連液晶基板の大型化に伴い、製造装置の大型化が進んでます。従来の金属やセラミックスで対応できた部品が、サイズや比剛性の問題で使用が困難になっています。MMCは大型部品製造技術と優れた特性で問題を解決します。 ●半導体製造装置関連 ●機械加工ロボット・工作機械関連 ●精密モーション装置関連 ●精密検査・評価装置関連 ●各種生産設備関連 ●耐摩耗部品
		金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si　浸透法）応相談	【特徴】 ○軽量　アルミニウムと同等！ ○高剛性　SiCほぼ同等！ ○低熱膨張　金属シリコンと同等！ ○高熱伝導　175～190（W/m・K）　SiC 以上！ ○対SiC大型化　SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！	・ヒートシンク、各種放熱部材・液晶製造装置構造材・搬送用ハンド部品（液晶、半導体）・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用　セッター　トレイ
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日本ファインセラミックス株式会社

所在地

東京都

従業員数

550

事業内容

【エレクトロニクセラミックス】セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス）【エンジニアリングセラミックス】各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品　他材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板　他

主要取引先

代表製品

金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ

概要

＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ浸透(SA701) 　SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料

用途/実績例

※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからＰＤＦデータをご覧下さい。

金属セラミックス複合材料『MMC』

概要

●弊社MMC（金属セラミックス複合材料）は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。 ◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30～75vol％のMMCが製造可能です。 ◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。 ◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。 ◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。　 ◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。

用途/実績例

●液晶・ディスプレイ製造装置関連液晶基板の大型化に伴い、製造装置の大型化が進んでます。従来の金属やセラミックスで対応できた部品が、サイズや比剛性の問題で使用が困難になっています。MMCは大型部品製造技術と優れた特性で問題を解決します。 ●半導体製造装置関連 ●機械加工ロボット・工作機械関連 ●精密モーション装置関連 ●精密検査・評価装置関連 ●各種生産設備関連 ●耐摩耗部品

金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si　浸透法）

概要

【特徴】 ○軽量　アルミニウムと同等！ ○高剛性　SiCほぼ同等！ ○低熱膨張　金属シリコンと同等！ ○高熱伝導　175～190（W/m・K）　SiC 以上！ ○対SiC大型化　SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！

用途/実績例

・ヒートシンク、各種放熱部材・液晶製造装置構造材・搬送用ハンド部品（液晶、半導体）・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用　セッター　トレイ
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所在地

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事業内容

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