圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！
SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。
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基本情報
【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等！ ○高剛性 SiCほぼ同等！ ○低熱膨張 金属シリコンと同等！ ○高熱伝導 175～190（W/m・K） SiC 以上！ ○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
・ヒートシンク、各種放熱部材 ・液晶製造装置構造材 ・搬送用ハンド部品（液晶、半導体） ・半導体、液晶、太陽電池の製造装置用 セッター トレイ
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
