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金属セラミックス複合材料『MMC』

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軽量・高剛性・低熱膨張・高熱伝導の特長を持つ金属セラミックス複合材料「MMC」

最終更新日:2024年03月29日

日本ファインセラミックス株式会社
日本ファインセラミックス株式会社
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アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか?  熱がこもって困っていませんか?  温度によって精度が変化して困っていませんか? このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性:鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量:アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張:アルミ合金の1/2以下 ・高熱伝導:アルミ合金以上 ・制振性:ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率 導電性! ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。

    セラミックス
9293c

金属セラミックス複合材料『MMC』

9293c MMC全体2縮小.jpg
9293c MMC全体2縮小.jpg
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基本情報

●弊社MMC(金属セラミックス複合材料)は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。 ◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30~75vol%のMMCが製造可能です。 ◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。 ◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。 ◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。  ◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。 ●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●

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用途/実績例

●液晶・ディスプレイ製造装置関連 液晶基板の大型化に伴い、製造装置の大型化が進んでます。従来の金属やセラミックスで対応できた部品が、サイズや比剛性の問題で使用が困難になっています。MMCは大型部品製造技術と優れた特性で問題を解決します。 ●半導体製造装置関連 ●機械加工ロボット・工作機械関連 ●精密モーション装置関連 ●精密検査・評価装置関連 ●各種生産設備関連 ●耐摩耗部品

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MMC(金属セラミックス複合材料)カタログ JFC

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MMC(金属セラミックス複合材料)総合カタログ

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金属セラミックス複合材料MMC ラインアップ紹介

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金属セラミックス複合材料MMC 採用事例/採用効果

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【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ2” に当社MMC部品採用

【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ2” に当社MMC部品採用

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【新製品】MMC製品 SA001(シリコン/アルミ複合材料)

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装置性能を変える 複合材料MMC

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【採用事例】複合材料MMC 半導体関連部品

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【新製品】高剛性アルミ合金 MA101

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【実績紹介】セラミックスによる長寿命化

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Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤導入による製品の高精度化

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アルミナ代替 複合材料SA701

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【適用事例】半導体製造装置 複合材料MMC

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【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

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日揮グループ SEMICON JAPAN 2024 出展案内

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この製品に関するニュース(2)

4/5~7 東京ビッグサイト 2017高機能セラミックス展に出展しました

  • セミナー・イベント

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 4月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、  ●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品  ●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材    『金属とセラミックスの複合材料』  ●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。

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日本ファインセラミックス(株)は、(株)日本セラテック社のMMC(金属セラミックス複合材)事業を事業承継いたしました。

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 当社は、(株)日本セラテック社のMMC(金属セラミックス複合材)事業を、事業承継いたしました。  MMC事業に関する、人、設備、技術を全て継承しております。  素材から、加工、検査まで、自社で一貫生産されたMMC製品を、今まで通りご提供いたします。    アルミの軽さで、鉄の剛性を有し、熱特性にも優れた複合材料を、是非ご検討下さい。  

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当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と、宮城県ならびに地元経済界により昭和59年に第3セクターとして設立されました。現在は、日揮ホールディングス株式会社の100%出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料(MMC)の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。

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