耐熱接着剤 - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 耐熱接着剤／耐熱エポキシ接着剤（有機） ■⁻65℃から300℃の高温域で ・アレムコボンド526N ・アレムコボンド570 ■高温下の一般的用途に ・アレムコボンド631 ・アレムコボンド657 ・アレムコボンド820 ・アレムコボンド2150 ■高温下の管理と補修に ・アレムコボンド2200 ・アレムコボンド2210 ・アレムコボンド2220 ■強力な接着剤なら ・アレムコボンド2300 ・アレムコボンド2310 | ●セラミック電子部品（貫通ノズル）などの接着 ●電気、電子及び熱交換器等のアルミ又は銅部品やヒートシンクの接着 ●酸素/アセチレン溶接トーチのセラミック断熱材に銅製ノズルの接着する際 ●高真空装置のサイトグラスなどを接着する際 ●腐食したアルミモールドや磨耗した金属表面の補修など | ||
| ・クリスタルボンド509： 熱可塑性仮接着剤。流動点は74℃ ・クリスタルボンド555： 低融点熱可塑性仮接着剤。流動点は48℃ ・クリスタルボンド590： 熱可塑性仮接着剤。流動点は150℃ | ・電子顕微鏡で検査するものの金属片加工 ・半導体のダイシング加工 ・セラミックス及び水晶材のダイシング加工 ・光学部品や半導体のダイシング ・光学用部品の粗研磨、磨き加工 ・光ガラスファイバーや単一水晶材のダイシング加工 ・研削、磨き作業をする際のバックアップブロックへの仮接着に。 | ||
| アレムコ社が開発した高耐熱セラミック接着剤 ■主な特徴 ・窒化アルミニウムの微粉末を充填剤としたもの ・高耐熱性及び高熱伝導性を要するセラミック、金属、半導体などの接着に用いられる ・窒化アルミニウムを充填し、珪酸カリウムをバインダーとした一液性 ・耐熱上限 １，６５０℃ ・窒化アルミニウムの粒径は１０ミクロン以下 ・高熱伝導性（3.91 W/m・K）と絶縁性（187 Volts/mil）を有している ・水溶性で、有機溶剤は含んでいない ・硬化前の状態では温水と石鹸でキレイに除去できる ・硬化させるには93℃で２−４時間焼成 ・作業温度が260℃を超えるところでそのまま焼成すれば完全に硬化し、強固になる 【荷姿】 １パイント（約５００ｍｌ） １クオート（約リットル） 広口プラスチック容器入り 。 | ■主な用途 ・高熱伝導性のセラミックス、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素などの接着 ・耐高温、高熱伝導性及び絶縁性を要求される作業環境での各種金属、半導体材料などの接着 | ||
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株式会社オーデック
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- 代表製品
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耐熱接着剤｜エポキシ接着剤（有機）「アレムコボンド」シリーズ
- 概要
- 耐熱接着剤／耐熱エポキシ接着剤（有機） ■⁻65℃から300℃の高温域で ・アレムコボンド526N ・アレムコボンド570 ■高温下の一般的用途に ・アレムコボンド631 ・アレムコボンド657 ・アレムコボンド820 ・アレムコボンド2150 ■高温下の管理と補修に ・アレムコボンド2200 ・アレムコボンド2210 ・アレムコボンド2220 ■強力な接着剤なら ・アレムコボンド2300 ・アレムコボンド2310
- 用途/実績例
- ●セラミック電子部品（貫通ノズル）などの接着 ●電気、電子及び熱交換器等のアルミ又は銅部品やヒートシンクの接着 ●酸素/アセチレン溶接トーチのセラミック断熱材に銅製ノズルの接着する際 ●高真空装置のサイトグラスなどを接着する際 ●腐食したアルミモールドや磨耗した金属表面の補修など
耐熱接着剤｜仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ
- 概要
- ・クリスタルボンド509： 熱可塑性仮接着剤。流動点は74℃ ・クリスタルボンド555： 低融点熱可塑性仮接着剤。流動点は48℃ ・クリスタルボンド590： 熱可塑性仮接着剤。流動点は150℃
- 用途/実績例
- ・電子顕微鏡で検査するものの金属片加工 ・半導体のダイシング加工 ・セラミックス及び水晶材のダイシング加工 ・光学部品や半導体のダイシング ・光学用部品の粗研磨、磨き加工 ・光ガラスファイバーや単一水晶材のダイシング加工 ・研削、磨き作業をする際のバックアップブロックへの仮接着に。
耐熱接着剤｜セラミック接着剤（無機）セラマボンド865
- 概要
- アレムコ社が開発した高耐熱セラミック接着剤 ■主な特徴 ・窒化アルミニウムの微粉末を充填剤としたもの ・高耐熱性及び高熱伝導性を要するセラミック、金属、半導体などの接着に用いられる ・窒化アルミニウムを充填し、珪酸カリウムをバインダーとした一液性 ・耐熱上限 １，６５０℃ ・窒化アルミニウムの粒径は１０ミクロン以下 ・高熱伝導性（3.91 W/m・K）と絶縁性（187 Volts/mil）を有している ・水溶性で、有機溶剤は含んでいない ・硬化前の状態では温水と石鹸でキレイに除去できる ・硬化させるには93℃で２−４時間焼成 ・作業温度が260℃を超えるところでそのまま焼成すれば完全に硬化し、強固になる 【荷姿】 １パイント（約５００ｍｌ） １クオート（約リットル） 広口プラスチック容器入り 。
- 用途/実績例
- ■主な用途 ・高熱伝導性のセラミックス、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ホウ素などの接着 ・耐高温、高熱伝導性及び絶縁性を要求される作業環境での各種金属、半導体材料などの接着
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株式会社オーデック
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