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2023/02/08

ソフトバンクロボティクスのショールーム「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab」の見学会にパートナー企業として参加

Ranpak(ランパック)株式会社 Ranpak(ランパック)株式会社
千葉県市川市にある「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab (LIL)」には、 世界中のさまざまな物流自動化のソリューションが集結しており、 ランパックの梱包ソリューションも展示されています。 ランパックは、1月26日に開催された見学会にパートナー企業として参加し、 約50名の来場者さまに下記のソリューションをご紹介しました。 今後も、様々なイベントに参加し、環境配慮型のソリューションをご紹介してまいります。 <紙緩衝材> ■ すきま埋め https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000736088 ■ 包装 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000719873 <自動化> ■ 高さ調整機能付き 自動封函自動機 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000700596 LILの詳細はこちら: https://www.softbankrobotics.com/jp/event/lil/
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特殊環境下での試験や計測・評価技術および騒音評価技術をご紹介

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今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の3件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【1】特殊環境下でのひずみ(応力)計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG(Fiber Bragg Grating)センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください! https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【2】騒音評価技術のご紹介その1-騒音を越境させない、防音壁の技術- 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください! https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【3】騒音評価技術のご紹介その2-騒音を拡散させない、エンクロージャの技術- 騒音を拡散させない:エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください! https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

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サイバーリンク、AI 顔認証セキュリティシステム FaceMe Security の新バージョン 8.3 をリリース、UXを刷新し設定を効率化、顔認証端末との連携強化でより複雑なドア制御が可能に

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【アルミ鋳物補修】熱を加えない金属亀裂補修

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット(フルスピード)RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

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