製品名称変更のお知らせ「誘引エアビーム」

空調機と接続する吹出口。微少気流と熱放射で温度ムラのない空間をつくります。

各種空調機と接続することで、不快な気流や温度ムラの少ない快適空調へグレードアップします。 ■誘引、放射（ふく射）、整流。３つの効果が快適性を引き出します。 誘引 ： 結露を防ぎ、給気温度を緩和します。 放射 ： 熱を人や床、壁へ伝達します。 整流 ： 静寂性を保った微少気流が空調効率を高めます。 ■誘引エアビームの特長 豊富な型番：システム天井用、一般天井用、スリム形、照明付など 省エネ性　：大温度差低温送風システムに対応 デザイン性：LED照明、スピーカー、イオン＆オゾン発生器の搭載が可能

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高気密高断熱住宅向けの空気式放射（ふく射）冷暖房用吹出口

ダクト式エアコンと接続することで、不快な気流や温度ムラの少ない快適空調へグレードアップします。 ■誘引、放射、整流。３つの効果が快適性を引き出します。 誘引 ： 結露を防ぎ、給気温度を緩和します。 放射 ： 熱を人や床、壁へ伝達します。 整流 ： 静寂性を保った微少気流が空調効率を高めます。 ■うす形エアビームの特長 施 工 性　 ：高さ200mm・ダクト径φ100となりました。 デザイン性：プリント印刷や指定色の塗装が可能です。

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特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。