ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
![ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社](https://image.mono.ipros.com/public/company/logo/cad/2091625/IPROS91180995348957302489.png?w=170&h=170)
台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ(MPU)と連携させるパートナーシップを発表しました。
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