【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発(No.2197BOD)
~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材~
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■ 目 次
第1章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第2章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第3章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第4章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第5章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第6章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第7章 半導体パッケージの解析、検査技術
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●発刊:2023年4月28日 ●執筆者:56名 ●体裁:A4判 613頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-945-4
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オンデマンド版 販売中
定価 : 69,300円(税込) ISBN:978-4-86798-105-4
ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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