【無料WEBセミナー】物流2024年問題対策_（在庫適正化×積載改善）

デッドスペースを抑えた積付プランを自動で作成。特長・改善例を紹介した資料進呈。試用版の提供も。

『バンニングマスター』は、積み荷のサイズ情報をもとに積載物を可視化し、 重量バランス・制約・作業性などを考慮した積付プランを作成するシステムです。 コンテナやトラック、パレット等への積載効率の最適化が図れるほか、 貨物の追加・キャンセルが生じた場合にも柔軟に対応可能。 ネックとなっている箇所の発見など、継続性のある積載効率改善にも活用できます。 お客様の業務に合わせたシステム構築に対応可能な「ソフトウェア型」と、 インストールが不要な「クラウド版」をご用意しています。 【特長】 ■積載効率の高い積付プランを自動計算し、見える化 ■重心を適切に計算。荷崩れを防ぎ、輸送品質の向上に貢献 ■自動車部品・電子機器・食品・建材メーカーなど導入実績多数 ■積載ルールを考慮したアルゴリズムの提供が可能 ★商品の輸出入における改善例も掲載した資料を進呈中。 　「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 ※クラウド版の試用版(10日間)も提供中です。詳しくはご連絡ください。

• その他運用管理ソフト

トラックによる幹線輸送において 積載率の改善をシステム化しませんか？【導入事例資料を進呈中！】

バンニングマスターは、容積計算で貨物の積載を計算するのではなく、商品単位のサイズ情報から立体的に積載を計算（3次元計算）するシミュレーションシステムです。 次の図のようにトラックの上の空間を活用することを含めて厳密な計算が可能です。 多段階積載では、下段にパレタイズした貨物の上面を平らにし、その上段にパレタイズされた貨物をさらに積載します。 そのため、積載率を高める計算をすることができます。 バンニングマスターの導入により、メーカーにおける幹線輸送等、同一商品のロットが多い輸送の積載率を画期的に高めることに成功しています。 ★只今、各種導入事例を掲載した資料を進呈中！ 　下記「PDFダウンロード」より、お気軽にご覧下さい。

• その他の各種サービス

AI(積載最適化技術）による空間活用！ ～サイズ情報を元に積付けを瞬時に計算～

『VM-Cloud』は、コンテナ・トラック・パレット等への商品の積み込み方法を計算し、自動的に最適な積み付けプランを出力するシミュレーションシステムをWebサービスとして提供するものです。 【新サービス】 クラウド画面自動計算した結果をローカルへ取り込み、ローカルPCで実行する手積みプログラムで自由に配置変更することができます。 手で修正した結果をクラウド画面へアップロードし、手修正した結果で積付図の出力が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）
• その他基幹システム

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向