高機能素材week　プラスチックジャパン、フィルムテックジャパンに 大塚化学と東山フイルムが共同出展いたします。

制御ラジカル重合を用いた機能性ポリマーのご紹介です。【10月に開催されるプラスチックジャパン、フィルムテックジャパン出展します】

『TERPLUS』は、弊社独自の制御ラジカル重合法「TERP法」により合成された機能性ポリマーです。 制御ラジカル重合を用いることで分子量の揃ったポリマーや、ブロックポリマー のような高分子構造が制御されたポリマー製品を提供します。 『TERPLUS』主要製品群として下記を展開しております １）顔料分散剤：ブロックポリマー構造による高度な分散安定性 ２）粘着剤：高分子量領域での分子量分布制御による耐汚染性、機械特性の発現 弊社徳島工場の専用プラントで試作レベルから量産レベルの生産に対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

次世代に伸びる超々繊維！長年にわたって使用され使用範囲は今も広がり続けます

『ティスモ』は1979年に誕生し、長年にわたって使用されてきました。 極めて微細な結晶性繊維で、サイズは一般的なガラス繊維の数千分の一です。 使用範囲は今も広がり続け、自動車、OA機器、電子機器を中心に、 その用途はワールドワイドに広がっています。 【特長】 ■サイズは一般的なガラス繊維の数千分の一 ■高強度、高剛性材料で、炭素繊維と同等の強度・剛性を有する ■モース硬度は鋳鉄と同等優れた摩擦摩耗特性を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

有機発泡剤に比べて金型汚染及び金属腐食が少なく、吸熱分解のため成形サイクルの短縮が図れます！

『ユニフォーム AZ Pシリーズ』は、無機炭酸塩を主成分とした 環境に配慮した発泡剤です。 車輛部材、建築部材、家具部材など各種用途、目的に応じたマスターバッチをご用意。 無機発泡剤は有機発泡剤とは違い製品（発泡体）における色残りや 臭気もなく、品質の向上と吸熱分解となるため生産性の向上が図れます。 【特長】 ■白色のため成形品への着色が少ない ■有機発泡剤に比べて金型汚染及び金属腐食が少ない ■吸熱分解のため成形サイクルの短縮が図れる ■車輛部材、建築部材、家具部材など各種用途、 　目的に応じたマスターバッチをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

優れた摩耗性とリサイクル性！薄肉部や狭小部へミクロ単位で補強が可能　【10月のプラスチックジャパン、フィルムテックジャパン出展】

当社が取り扱う、樹脂複合材料『ポチコン/ウィスタット』をご紹介します。 チタン酸カリウム繊維「ティスモ」及び「デントール」を補強材として 配合しているため、成形品の薄肉部や狭小部へミクロ単位での補強が可能。 また、当製品による成形品は金型転写性が高く、鏡面状態の平滑表面が 得られ、面精度の向上により、精密部品、摺動部品、メッキ部品、 外観部品などに好適です。 【特長】 ■ミクロ補強性 ■優れた摩擦摩耗性 ■優れたリサイクル性 ■優れた寸法精度と安定性 ■極限の表面平滑性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

超微細なチタン酸カリウム繊維「ティスモ」を配合した複合材料です

高機能熱可塑性複合材料『ポチコン』は、超微細なチタン酸カリウム繊維 「ティスモ」を配合した複合材料です。 LEDリフレクター部品やカメラモジュール部品等のミクロ補強性が求められる 用途から、自動車の軸受け部品等の高強度・高摺動性が求められる用途まで 顧客のニーズに応える熱可塑性材料です。 【特長】 ■ミクロ補強性　 ■優れた摩擦摩耗特性 ■優れた寸法精度と表面平滑性 ■優れたリサイクル性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラスチック
• その他高分子材料

低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着性も良好です

『フィルム用ポチコン』は、特殊鱗片状「フィラー」を熱可塑性樹脂と 複合化することで、低線膨張係数、高剛性を兼ね備え、リサイクル可能な 熱可塑フィルム用複合材料です。 低線膨張係数を可能として、二次加工や金属との接着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電特性 ■低熱融着性 250℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 複合材料
• その他高分子材料

極めて安定な抵抗体が得られる！進化した導電性セラミック材料のご紹介

『デントールWK』は、ティスモ誘導体をベース材料とし、その表面に ナノオーダーの導電層を施した白色系導電性フィラーです。 塗料、接着剤、樹脂等へ配合することにより、導電性の付与が可能。 当社では、塗料、プラステックス、インキ等の分野で幅広く 応用していただけるような白色系導電材料（「デントール」シリーズ）を 取り揃えております。 【特長】 ■極めて安定な抵抗体が得られる ■塗料、接着剤、フィルム、成型品へ導電性という機能を付与 ■添加量を任意に設定することで抵抗値設定が可能 ■優れた環境安定性を有する ■抵抗値は温度・湿度に対し安定で、かつ優れた耐薬品性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他高分子材料

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

■タイトル：「汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価– 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む –」 ――実用電池の構成材料や特性、Li析出評価法、界面制御・安全性対策など、研究・設計・品質評価・リユース検査に関わる実務者全般に有用な実践的内容です。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） ■必要な予備知識 ・ 一般化学、電気・電子工学概論、熱力学・速度論の基礎知識 ■セミナーで得られる知識 電池反応の基礎特性 充放電特性評価 直流各種評価法 交流インピーダンス測定法 現在の汎用電池の特徴 電池の性能劣化とそのメカニズム 劣化度・寿命予測の評価法 電池の性能確保

■タイトル：「CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ―」 ――CO2と水素を資源へ変える。e-燃料、SAF、メタノール合成、コンパクトFTプロセスの開発動向を整理。高活性・高耐久触媒設計の要点と社会実装への課題を工業触媒の視点で解説。 ■ 開催日時：2026年5月14日（木）　13:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付、見逃し配信（期間限定）付） 【セミナーで得られる知識】 CO2から燃料や化学品合成技術、世界のCO2利用技術動向 【セミナー対象者】 CO2削減やCO2を用いた燃料や化学品、ポリマーの製造に興味のある研究者

■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金）　13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 　・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 　・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 　・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 　・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） 　・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 　・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 　・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方