ご来場の御礼：ネプコンジャパン2023秋@幕張メッセ

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

• ボンディング装置

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

最新の発表論文に Abby をご利用頂きました 熊本大学大学院 先端科学研究部分析化学研究室 （兼株式会社StapleBio 共同創業者） 勝田 陽介准教授 に発表をいただく、オンラインセミナーとなります。 Staple 核酸と名付けた短鎖核酸を利用して標的 mRNA の高次構造を変化させ、さらに遺 伝子発現制御を目指す RNA hacking 技術開発の取り組んでおられます。本技術の開発 における細胞実験、および動物実験の結果を中心に最新のデータ紹介をいただきます。 講演内容に関する論文： Staple oligomers induce a stable RNA G-quadruplex structure for protein translation inhibition in therapeutics | Nature Biomedical Engineering

『安いから』という理由で安易にACアダプタを採用していませんか？ ACアダプタには感電や発煙発火に繋がるリスクが内在し、廉価品を選ぶことによる設計不良等の発火事故が発生しています。 感電や発煙発火の事故が発生してしまうと、事後処理やリコール対応等、多大なるコストが発生してしまうことに加え、ブランドイメージの低下にもつながり経営に大打撃を与えてしまうため、採用段階で不具合リスクを潰しこむ必要があります。 本ウェビナーでは過去数十年にわたり弊社が経験してきたACアダプタの市場故障解析事例をご紹介することで採用評価時の着眼点としてご活用いただくことを主眼としております。 可能な限り簡単に分かりやすい内容で説明しておりますのでACアダプタの前知識のない方もお気軽にご聴講いただけますと幸いです。

[講　師] 株式会社GenesisAI 代表取締役社長／CEO 北陸先端科学技術大学院大学 客員教授 今井 翔太 氏 [重点講義内容] 生成AIはおそらく人類史上最大の技術革命である。2025年現在の生成AIは、博士号取得者並の知識を備え、物理法則を考慮した動画像生成も可能である。また、従来はコンテンツ生成が中心だった生成AIは、長大で複雑な作業ができるAIエージェントに発展し、調査やソフトウェア開発、科学研究の自動化も可能となっている。生産性向上による大きな経済効果の一方で「AIに仕事を奪われる」懸念が現実的になっている。 本講演では、2025年時点での研究をベースに、これらのAI技術の発展の見通しと社会への影響を解説する。 [講演項目] １．生成AIの最新研究 ２．AIエージェントの最新研究 ３．Physical AIと世界モデル ４．スケーリング則に基づく今後のAI発展の展望 ５．科学研究のためのAI ６．AIと労働 ７．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．NTT版LLM「tsuzumi2」の研究開発 NTT 株式会社 人間情報研究所 思考処理研究プロジェクト グループリーダ 齋藤 邦子 氏 １．「tsuzumi2」開発の狙い ２．「tsuzumi2」進化のポイント ３．「tsuzumi2」活用イメージのご紹介 ４．質疑応答／名刺交換 二．NTT版LLM「tsuzumi2」のビジネス動向 研究開発マーケティング本部 マーケティング部門 R&Dマーケティング担当 担当部長 工藤 伊知郎 氏 １．市場動向、NTTのAIビジネスへの取組み ２．「tsuzumi2」の活用領域・利用用途 ３．「tsuzumi2」のパートナーとの取組み ４．実際に活用していく上でのポイント ５．質疑応答／名刺交換