ご来場の御礼：ネプコンジャパン2023秋@幕張メッセ

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ボンディング装置

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ボンディング装置

全自動 高精度ダイボンディング装置

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

• ボンディング装置

ガス吸着による比表面積測定、細孔径分布測定の基礎についてわかりやすくご説明するウェビナーです。 2回目は電池材料評価に特化しています。 主なトピック： 電極活物質の比表面積測定 電極の細孔径分布測定 セパレータの構造評価

ABBは、メカトロニクス、エレクトロニクスにおけるアジア最大級の展示会である、TECHNO-FRONTIER 2025のモータ技術展に出展します。TECHNO-FRONTIER 2025は2025年7月23日(水)~25日(金)に東京ビッグサイトで開催されます。ブースでは、エネルギー効率のベンチマークであるIE5規格を上回る同期リラクタンス (SynRM) モータおよびEC Titaniumモータを中心に、最先端のエネルギー効率化ソリューションと革新的なモータ技術を紹介します。

弊社主催 Webセミナー アーカイブ配信のお知らせです。 写真・画像・PDFファイルなどから文字をデータ化して kintoneの各種フィールドに自動入力することができる『モジトリ』。 本セミナーでは、初めてモジトリに触れる方向けにモジトリの基本的な使い方と活用方法をわかりやすく解説します。 モジトリ初心者の方も安心して参加できる内容となっており、ユーザーの活用事例を交えながらモジトリについてご紹介いたします。 皆様のお申込みをお待ちしております。

[講　師] 元 (株)デンソー 神谷 有弘 氏 [重点講義内容] 自動車の電動化、特にEV化が加速し、エネルギー利用の効率化が注目されている。 特に、冷暖房の熱源確保とバッテリーの温度管理、パワーエレクトロニクス製品の熱マネジメントが重要であり、それらを総合的に制御する動きにある。 全体の熱マネジメントの考え方と、車載電子製品の熱マネジメントについて、解説ならびに紹介する。 [講演項目] １．CASE時代に求められるカーエレクトロニクス ２．EV・HEVにおける熱マネジメントシステム ３．車載電子製品への要求と熱・実装技術 ４．電子製品の熱マネジメントの考え方 ５．電子製品の放熱・実装技術 ６．インバータにおける放熱・実装技術 ７．将来動向 ８．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．商用車が牽引する2030年の自動車業界トレンドと先端技術 EYストラテジー・アンド・コンサルティング株式会社 Cross Sector Strategy Leader／Commercial Vehicle & Mobility Leader パートナー 早瀬 慶 氏 マネージャー 伊藤 さおり 氏 １．商用車のグローバル定義と“商用車化”の動向 ２．商用車業界が抱える課題と事業の難しさ ３．商用車とともに磨かれる先端技術 ４．商用車と先端技術の融合による社会的意義と今後求められるビジネスの視点 ５．質疑応答／名刺交換 二．交換式バッテリーEVの国連基準に関する動向 国土交通省 物流・自動車局 車両基準・国際課 専門官 島野 徹 氏 １．自動車分野のカーボンニュートラルについて ２．国内の交換式バッテリーEVの状況 ３．交換式バッテリーEVの国連基準化に向けた状況 ４．質疑応答／名刺交換