『おかやまテクノロジー展(OTEX)2023』出展のご案内

『おかやまテクノロジー展(OTEX)2023』ご来場ありがとうございました。出展製品のカタログをご覧いただけます。

2023年11月7日（火）～8日（水）コンベックス岡山で開催の『おかやまテクノロジー展(OTEX)2023』にて、弊社ブースへお越しいただいた皆様、ありがとうございました。 「もう一度、展示内容をじっくり見たい」「関連カタログやパネルを手元で見たい」というご要望にお応えできるよう、タカヤブースでご紹介した製品カタログ・展示パネルを公開しています。ぜひご覧ください。

• 基板検査装置

業界シェアトップクラス！！世界から信頼と支持を集める「基板検査装置のタカヤ」です。

「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。 産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査（ICT：インサーキットテスト）するための装置「インサーキットテスタ」です。 その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。 多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。

• 基板検査装置

多様なビジネスモデルの価値をさらに高めるRFID技術。セキュリティからFA、物流まで幅広い産業分野で活躍。

RF事業部の中心的な業務は、無線周波数を使用した製品の開発・製造・販売です。 1996年以来、電波式ストアセキュリティゲート、2.45GHz RFIDリーダライタ、13.56MHz RFIDリーダライタ、 各種応用システム製品の開発を行い、セキュリティからFA、物流までの幅広い産業分野でタカヤ製品は活躍。 自社企画製品だけではなく、OEM/ODM供給から受託開発、EMSサービス・システムソリューションを提供し、 多様なビジネスモデルにおける付加価値の創造に貢献しています。

• ＩＣタグ

さまざまな業種・業務に対応、カスタムセキュリティを提供。インフラ支援からソフトウェア開発までをワンストップで。

ソリューション事業部の核となる業務は、企業向けのITサービスです。 タカヤグループがこれまでさまざまなシステム開発で培ってきた経験やノウハウ、人材と最新のIT技術を有効に活かし、 お客様が直面しているIT課題に対して、最適のソリューションを提供することです。 例えば、RFID工程管理システム、出退勤管理システム、入退室管理システム、倉庫内管理システム、部品管理システムなど、 お客様の多様なニーズに、高いスキルを持つシステムエンジニアが対応。 高度な調査・分析・設計力を駆使し、サーバ導入、ネットワーク構築などのインフラ支援から、 ソフトウェアの開発・保守・運用に至るまで最適なシステムを提案・構築し、ワンストップでITによるソリューションを提供しています。

• 工程管理システム

デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。

通信映像分野におけるテクノロジーの進歩はとどまるところがありません。新しいデジタルネットワーク市場が急速に拡大し、最先端商品をタイムリーに供給できる技術力と生産体制が求められています。こうした時代と産業界のニーズにお応えし、お客様から受託して設計やものづくりを行うのがEMS（Electronics Manufacturing Service）事業本部です。 部材供給による単純アッセンブリ型のEMSから、開発設計～最終製品の生産に至る各プロセスが連続した形の一貫型EMS、さらには多品種小ロット生産から小機種の大量生産など、多種多様なニーズに対応。タカヤの技術者の「知恵」と「技」と「経験」を結集し、フレキシブルに組み合わせることによってさまざまな課題を解決するEMSを提供しています。　

• EMS

汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来不可能な複雑形状一体/中空･多孔質構造/ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス､アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､製造時間･コスト･工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発･試作･製造している先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功･失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造､成功の秘訣について､数々の研究成果､豊富な造形実績をお持ちの講師が､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

以下日程で、マイナビ主催の合同企業説明会に出展します。タカヤの中核を成す４つの事業を分かりやすくご説明いたします。 ”モノづくり”にご興味のある方は、ぜひブースにお越しください！