株式会社GRIPSが、奈良文化財研究所・立命館大学によるフォトグラメトリおよびロボタイゼーション技術を利用した木簡等の三次元モデル構築システムの開発に技術供与を開始

特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/ Ultra7 255H・265H搭載 ●LPDDR5 6400 16GB/ 32GB/ 64GB オンボード ●最大4画面同時表示 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●2.5GbE x 1、GbE x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●TPM 2.0オンボード ●DC 9-36V入力 (DCジャック) ●ファン付きヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※ストレージ、OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N150/N250/Core i3-N355搭載 ●LPDDR5 6400 8GB オンボード ●eMMC 64GBオンボード ●2.5GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●DP 1.2 x 1、DP 1.4 x 1、HDMI x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/6A入力 (DCジャック) ●動作温度-20~70℃ ●ヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N100/N97搭載 ●LPDDR5 6400 4/8/16GB オンボード ●eMMC 32/64/128GBオンボード ●GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 x3 ●DP 1.2 x 1、HDMI x 1、eDP 1.3 x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/5A入力 (DCジャック) ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

JOHNAN株式会社は、ROV（水中ドローン）ソリューションに、新たに「ROVソリューション（投下・揚収）」のページを追加しました。 このページでは、ROVの投下・揚収における基本的な手順と注意点をわかりやすく解説しています。作業前の準備から安全確認、適切な機材の選定、作業者の健康管理まで、安全かつ効率的な運用に不可欠なポイントをまとめています。ぜひご覧ください。

三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金　　　　　　　　　　■規格：最小径φ0.01から 　　　■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ 　■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。