【2023年11月29日～12月1日】山下マテリアル　MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition)出展のお知らせ

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。

『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ　マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

品質業務を取り巻くDX動向について、お客様が知りたい品質保証部門の”今”を振り返り、今後の課題やその対策について考えるセミナー内容になります。 品質保証部門が抱える課題解決のため、ダイキン工業株式会社が提供する「QX Digital Solution」で何ができるのかをご紹介いたします。

UVMなどのSystemVerilogを使用した検証メソドロジにより、RTL段階での検証効率が向上すると聞いたことはあっても、SystemVerilogで何が出来るのか、どのように使用するのか把握していない設計者も多いのではないでしょうか。 本セミナーでは、SystemVerilogの検証に関する基本的な機能と有用性についてサンプルデザインを用いて紹介いたします。 1．デザイン概要 2．UARTテスト環境 3．アサーション　(SVA & PSL) 4．ファンクショナルカバレッジ 5．ランダムテストベンチ 6．DPI-C

RTCA/DO-254ガイダンスでは、申請者にHDLコーディング標準の定義と施行を推奨しています。この作業は、標準の定義、その施行方法、そしてプロセスが自動化される場合はツールまたは結果の評価方法を含む計画プロセスから始まります。重要な問題はガイダンスには明確に定義された公式標準がなくどのようにしてHDLコードの詳細なレビューを実施するかということになります。 本ウェビナではALINT-PROを使用してコーディング標準を施行し、DO-254の目標を満たすために全体的なデザインレビューを合理化する利点を紹介します。

アドバンテック東洋株式会社は、幕張メッセ国際展示場で開催される 『JASIS 2025』に出展いたします。 当展示会は、分析機器・科学機器メーカーが 一堂に会する最先端科学・分析システム＆ソリューション展で、 analytica、Pittconと並んで、分析・計測に関するアジア最大級の展示会です。 JASIS 2025では、26年4月に施行される水道法省令への対応に効果的なPFAS除去用カートリッジフィルターや 25年10月上市予定の紙製微生物検査用ディスポーザブルフィルターユニットを紹介、 法改正により事業者の自律的管理が求められる薬品に関して「ケミカルデザイン」というリスク管理が出来る アプリケーションのデモ展示、ラボの移設・改修・新設等の問題解決について、専門の説明員からご提案いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[講　師] 国際大学学長・大学院国際経営学研究科教授 橘川 武郎 氏 [重点講義内容] 今年２月、第７次エネルギー基本計画が閣議決定された。メディア等が伝えない同計画の本質は、どのようなものか。 同計画は、水素・アンモニア・次世代燃料（合成メタン、合成液体燃料、グリーンLPガス等）の開発・社会実装に、いかなる影響を及ぼすか。本講演では、これらの論点について掘り下げる。その際、特に光を当てるのは、同計画が打ち出した二つのシナリオのうち、エネルギー業界の関係者のあいだで本命視されているリスクシナリオの内容、「カーボンニュートラル実現後も重要なエネルギー源」と新たに意味づけられた天然ガスの役割、などの点である。 [講演項目] １．第７次エネルギー基本計画 ２．水素 ３．アンモニア ４．合成燃料 ５．リスクシナリオ ６．天然ガスシフト ７．質疑応答／名刺交換