【2023年11月29日～12月1日】山下マテリアル　MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition)出展のお知らせ

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。

『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ　マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

株式会社オリジンは、東京ビッグサイトにて開催される『ライフスタイルWeek夏2025 推し活EXPO』に出展いたします。 当展示会では、アクリルスタンドの常識を変えるLamicoの貼合技術で、透明接着剤によって接着面を隠す必要がなく、気泡もゼロ、透け感のあるデザインや両面印刷との相性も抜群で、立体感ある3層構造が可能なアクリルグッズに新しい魅力をプラスすることをご紹介します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[講　師] 大阪経済法科大学 経営学部 教授 岡野 寿彦 氏 [重点講義内容] デジタル技術の進化の本質である「融合」がもたらす世界を展望するうえで、商用化がいち早く進む自動車は格好の分析対象となる。電動化とソフトウェア化の結実とも言えるコネクテッドカー（connected vehicle）の開発を、米中で牽引するテスラ、小米、比亜迪（BYD）など企業の、ビジネスモデル、プラットフォーム＆エコシステム戦略、AI開発、そしてデータ戦略のケース分析を中心に、両国の政策を交えて、「コネクテッドカーをめぐる米中の攻防」の構造を紐解く。そして、IoT時代の競争地図を展望する。 [講演項目] １．米中デジタル化競争を分析する枠組み：技術の「融合」によるゲームチェンジ ２．コネクテッドカーをめぐる攻防 ３．米国と中国のデジタル戦略：企業と国家の関係性 ４．IoT時代の競争地図：米中デジタル化競争の展望と日本企業の取組み　 ５．質疑応答

[講　師] Exgrowth株式会社 代表取締役CEO 『入社1年目の戦略』著者 岩田 圭弘 氏 [重点講義内容] 本講演では、キーエンスでの経験を基に、入社1年目に必要な成長戦略を解説します。キーエンスは、社員全員が高い成果を上げるための圧倒的な行動量、再現性の高い管理体制、そして合理的な人間関係が特徴的です。新たな職場において、どんな職場環境でも通用するマインドセットを身につけることが不可欠です。 この講演では、キーエンスの成功を支える時間管理術や付加価値を生み出す思考法を通じて、成果を最大化する方法を学びます。また、チームで結果を出すためのコミュニケーション術や自己成長を加速させる戦略を実務的に紹介します。どの業界でも通用するマインドセットを持ち、どこでも成果を上げるための実践的な戦略を提供します。 [講演項目] １．成果を最大化する時間の使い方 ２．付加価値を生み出す思考術 ３．どこでも通用するマインドセット ４．チームで結果を出すためのコミュニケーション術 ５．自己成長を加速させる実践的アクション ６．新しい挑戦を乗り越えるための戦略的行動 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社クニエ 執行役員 製造インダストリー本部 本部長 須藤 淳一 氏 [重点講義内容] イノベーションとデジタル戦略の有名な 2 人の専門家が、リアルタイムデータと AIが物理的な製品とそれを製造する企業をどのように根本的に変革するかを定義したものがFusion Strategyです。 製造業が最も得意とする物理的な製品を作ることと、デジタルが得意なことを組み合わせて、アルゴリズムとAIを駆使して膨大な相互接続されたデータセットを解析し、他の方法では不可能な戦略的なつながりを生み出すのに役立つアプローチとなります。 今後価値のある資産は、ハードウェア製品ではなく、製造業がリアルタイムデータを使用し、製品と戦略、顧客との関係を強化するつながりを構築することにある点などを解説致します。

第２回　ＮＡＳＣＯ札幌支店　社内展示会を【ＮＡＳＣＯ札幌支店】にて開催致します。 ご多忙とは存じますが、何卒ご来場賜りますようご案内申し上げます。 【展示会機械のご案内】 SEALPAC社（ドイツ） A7　オートマチックトレーシーラー PRO　コンパクトタイプ深絞り包装機 M1　半自動タイプガス置換式トレーシーラー Marel社（アイスランド） I-Cut11　コンパクトタイプポーショニングマシン CG600　コンパクトグレーダー Supervac社（オーストリア） GK402B　ベルト式チャンバーマシン GAROS社（スウェーデン） トロリータンブラーGBT300 K+G WETTER社（ドイツ） E130　全自動チョッパー Stephan社 (ドイツ) UM-44　カッターミキサー VEMAG社 (ドイツ) HP　真空充填機 ※展示機械については予告なく変更となる場合がございます。 　予めご了承、ご理解のほどお願い申し上げます。