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2023/11/09

【2023年11月29日~12月1日】山下マテリアル MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition)出展のお知らせ

山下マテリアル株式会社 山下マテリアル株式会社
2023年11月29日~12月1日に開催される、MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition)に出展致します。 当日は低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心としたフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社の製品をご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 入場には事前の来場登録が必要です。 以下のURLからご登録をお願い致します。 https://f-vr.jp/mw/jizen23/
開催日時 2023年11月29日(水) ~ 2023年12月01日(金)
10:00 ~ 17:30
(最終日は17:00まで)
会場 【会場】  パシフィコ横浜 展示ホール 【ブース番号】  J-10 【交通アクセス】 東急東横線・みなとみらい線 みなとみらい駅から徒歩5分 JR根岸線・京浜東北線、横浜市営地下鉄ブルーライン 桜木町駅から徒歩12分 【展示会概要】 国内最大級のマイクロ波技術・マイクロ波産業に関するイベントです。    
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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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低反発・高速伝送フレキシブル基板

従来構造と比べ約1/3の反発力!ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1.伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2.組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3.ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4.薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超微細回路 高周波フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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低損失フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60~70%の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50%程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

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反射点を削減!『高速伝送用多層フレキシブル基板』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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捻って使用する事もOK!『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』

15GHzまでの高速伝送に対応!イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。

『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ[IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900]と、当社YFCシリーズ(LVDSタイプ マイクロストリップライン)RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、  安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 基板FPC間コネクタ

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グラウンドスリットMSL構造 フレキシブルプリント基板

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日(水)~ 18日(金) 10:00 ~ 17:00 ※ オンライン展示会 : 7月9日(水)~ 7月30日(水) 【 会 場 】 Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号

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【2025年10月21日(火)~24日(金)】ALL PacK Indoensia 2025 に出展のお知らせ

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ナカキンは、インドネシア・ジャカルタで開催される 『ALL PacK Indonesia 2025 』に出展いたします。 製造・梱包に関わるあらゆる製品・技術・サービスが一堂に出展するアジアの大規模な専門技術展です。 世界中からメーカーの研究・製造部門などが来場し、出展企業と活発な商談が行われます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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【無料オンラインセミナー】寸法最適化が導く設計効率と品質向上のすすめ

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7月18日開催!サイバネットシステム主催の無料オンラインセミナー『寸法最適化が導く設計効率と品質向上のすすめ』でCreoが紹介されます! 設計仕様を満たす最適な形状は、単に解析結果が良いだけでは見つかりません。本セミナーでは、Creoを多目的スタディによって複数の設計案を自動的に導出し、設計品質と効率を同時に高める手法をご紹介します。手戻りの削減、迅速な判断、そしてスマートな設計判断を実現したい方はぜひご参加ください。

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【2025年7月9日(水)~11日(金)】「機械要素技術展[東京]」出展のご案内

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株式会社ニューマシンは、幕張メッセにて開催される「機械要素技術展[東京]」 に出展いたします。 当展示会は、モータ、ベアリング、ねじ、ばねなどの機械部品や、切削、 プレスなどの加工技術、表面処理などが出展する展示会です。 当社は、流体継手の総合メーカーで、流体を合理的に結合するを理念とし様々な 業界に携わって参りました。お客様のオリジナルワークに対し、小ロットからの 対応も行っており、一般的なカップリングも取り揃えております。

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DX推進のカギはデータ連携!事例から学ぶ、DXにつながる業務改善セミナー <Excel業務編>

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表計算ソフトとして豊富な機能を有し、誰もが手軽に扱えるExcelは、幅広い業務で活用されています。一方で、作業が属人化しやすい、他のシステムとの連携がしにくいという課題があります。そもそも転記・集計・加工などの作業過程で人的ミスによる非効率が生まれやすいツールでもあります。 「データ連携ツール」を活用してExcel定形業務を自動化することで、これらの煩雑な作業から解放されましょう!

2025年06月17日

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