【2023年11月29日～12月1日】山下マテリアル　MWE 2023 (Microwave Workshops and Exhibition)出展のお知らせ

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタを弊社フレキシブル基板を組み合わせました。

『高速伝送コネクタ対応フレキシブル基板』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ［IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900］と、当社YFCシリーズ（LVDSタイプ　マイクロストリップライン）RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻って使用する事も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

この度弊社はTFTホールで開催されます「日本薬剤学会第40年会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・SOTAX ・Novasina

2024年に公開された USP 3rd ドラフトガイドラインでは配列確認の手法として NGS（次世代シーケンサー）・サンガーシーケンス・RT-PCR が 推奨されており、LC/MS による配列確認は現在のところ含まれていません。配列確認の必要性については議論が続いているものの、mRNA 医薬を開発されている各企業様ではオリゴマッピングへの関心が高まり、導入をご検討されている企業様も増えているのではないでしょうか。 本ウェビナーでは、 ・オリゴマッピング専用に開発された酵素 ・LC/MS による分析（末端の解析、配列確認） ・専用ソフトウェアによる mRNA の配列解析のデモ 上記の mRNA 医薬の評価を実施するためのトータルソリューションをご紹介します。 LC-MS を活用した mRNA 医薬の最新情報に触れ、次世代モダリティの開発戦略を加速しませんか。

[講　師] 東京都 政策企画局 計画調整部 計画調整課長 柳沢 雅宏 氏 プロジェクト推進担当課長 太田 健司 氏 [重点講義内容] 都政を取り巻く状況は、気候危機や進化を続けるAIなど、我々の想定を遥かに超えるスピードで変化を続け、それに輪をかけるように、国際社会のダイナミックな動きがさらなる変化の波を巻き起こそうとしています。変化の激しい時代だからこそ、より先の未来を見据え、政策を推進していくことが必要です。 東京都は、2025年3月に、都政の新たな羅針盤として「2050東京戦略」と、都政の構造改革をさらに進めていくための「シン・トセイＸ」を策定しました。今回は、都が目指す2050年代の姿、その実現に向けた政策の方向性や取組についてご紹介します。 [講演項目] １．2050東京戦略について ２．2050東京戦略に掲げる「ビジョン」と政策の方向性 ３．シン・トセイＸについて ４．シン・トセイＸに掲げる取組（政策DX等） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／クリエーター 冨永 孝 氏 [重点講義内容] 1月20日、第2期トランプ政権が始動しました。皆様もご存知のように、バイデン民主党政権の政策が全てちゃぶ台返しのようにひっくり返えされているようなイメージがあるかもしれません。また、トランプ大統領は予測不可能とメディアでは評されていますが、私は最も予測可能な人物だと思います。なぜなら、彼の政策は、第1期政権、選挙運動を通じて公約してきたものばかりです。 しかし、反グローバリズムのトランプ政権で、バイデン政権の政策を継続、強化している領域が1つだけあります。それは、DX領域。具体的に言えば、AIと仮想通貨、セキュリティの領域です。 このセミナーでは、 （１）トランプ政権の考えるDXビジネスの推進 （２）AIのもたらす巨大なインパクトと産み出されるマネー （３）AIビジネスの領域とその進め方 について皆様と考えていきます。

[講　師] 株式会社ケミストリーキューブ 代表取締役 イノベーションコンサルタント 平木 肇 氏 [重点講義内容] 近年、生成AIの進化は目覚ましく、特にChatGPTやGeminiなどの自然言語処理モデルや画像・音声生成技術は、多くの企業活動において革新的な変化をもたらしています。これらの技術は、マーケティング、カスタマーサポート、デザインなどの様々な分野で積極的に導入されており、業務の効率化や創造的なアイデア創出に貢献しています。しかし、技術開発の最前線であるR&D現場では、生成AIの活用が期待されるほど進んでいないという例も多く見られます。 本セミナーでは、テクノロジーマネジメントに焦点を当て、戦略的なイノベーション創造へむけてR&D現場が取り組む生成AI活用の要点について、実践例を交えて解説します。 [講演項目] １．変化するR&Dへの期待とテクノロジーマネジメント ２．テクノロジーマネジメントと生成AI ３．生成AIの活用シーンと実践例 ４．テクノロジーマネジメントの進化へむけて ５．質疑＆ディスカッション／名刺交換