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2023/11/21

【展示会】12/13~12/15「SEMICON Japan 2023」出展情報

株式会社フジキン(Fujikin Incorporated) 株式会社フジキン(Fujikin Incorporated)
半導体製造装置・材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2023」に出展します。 弊社ブースでは、半導体製造装置にかかせない、 高気密性・高耐久性を兼ね備えたバルブや、流体制御機器、 医薬品・食品ライン向けのソフトダイヤフラムバルブ等を展示します。 ========================= また、今回初、【継手施工体験会】を開催します!! フジキン展示ブース内にて、実際に継手を使いながら、 講師が施工説明を行います。(参加費無料) 対象製品:ニューV-Lok、UJR/UPG、IGS 普段は聞けない、基礎の基礎からお話しするので、 初心者の方もベテランの方も、是非お越しください。 ========================= ★また、「CLUB FUJIKIN」メンバー様限定、  便利グッズがもれなくもらえるご来場キャンペーンも実施中!  この機会に是非ご登録の上、お越しください!
開催日時 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東 4220
参加費 無料 ※ご来場には『来場事前登録』が必要です。
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株式会社フジキン『センシェントバルブ』IoTバルブ

バルブの開閉をセンシングします!

センサによりバルブの外部へのリークを検知。 またバルブの開閉や温度を正確に検知することが可能になりました。 バルブに不具合が起こる前に 劣化部品の交換時期を知ることが出来るため、 装置の長期信頼性を向上させることが出来ます。 ※詳細はお問い合わせください。

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バルブ【メタルダイヤフラム弁】NEW MEGA ser.(F)

<FINE series PURE> 超高純度用、ダイレクトダイヤフラムバルブです。

<特長> 1.良好な置換特性。 2.高耐久性ニッケル-コバルト合金製ダイヤフラム。

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継手【ユニオンガスケット式継手】UJR継手(FS)

<FINE series PURE>超高純度用メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.スリーブにはチューブサイズが表示されておりますので、  ひと目でサイズが確認出来ます。 2.ナットのねじ部には銀メッキ処理を行っているので、  ねじの焼付はありません。 3.特殊な硬度アップ処理により、着脱、シール性の安定化が図れます。

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継手【ユニオンガスケット式継手】UPG継手(FS)

<FINE series PURE>超高純度用、超小型メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.小型化(UJR比約70%) 2.シールする部分と外力を受ける部分Tの分離 3.デッドスペースフリー 4.シール部先端への傷防止過剰締付け防止機構 5.接液・接ガス部SUS316L Wメルト材UP処理標準 6.ナットにピュアリング内蔵

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ダイヤフラムバルブ 『製薬食品分野向けサニタリーバルブ』

抜群の気密性・メンテナンス回数を激減します!

<特長> 1.独自のシール構造により、  従来のダイヤフラムバルブと比較して外部漏れに対する信頼性が向上。 2.最高使用圧力1MPa  (但し、両側加圧下での弁座閉止圧力は、0.6MPaとなります) 3.流量変化を低減。 4.USP Class6、FDAに適合したダイヤフラムを使用。

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システム【流量制御機器】FCS Pressure Series

超高純度用、圧力制御方式を採用した、 流量制御機器です。

圧力を制御することにより、従来のマスフローコントローラーでは実現できない 高精度な流量制御を可能にした、フローコントロールシステム 【特徴】 ○シンプルでデットスペースレスな構造 ○優れた圧力変動特性  上流の圧力が変動しても出力値が変動しないため  上流側に取り付ける事が可能。またレギュレータをガスシステムから省く事ができ  ガスシステムのコストダウンと小型化を同時に達成 ○フローファクターの採用  様々なガス種に対応可能 ○優れた精度 ○流量自己診断機能の搭載 ○すばやい応答性 ○マウントポジションフリー ○デバイスネット通信にも対応 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

  • 流量制御

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【2圧縮リング方式継手】ニューV-Lok

<ニューV-Series>優れた性能、品質を有するチューブスコネクターです。

<特長> ニューV-Lokチューブスコネクターは、チューブを差込み、 ナットを締付けるだけで接続ができるため、 特殊工具及び火気を必要としません。 また、ダブルリング独特の相互連動作用によって、 リングが有効に塑性変形して、チューブを強固に圧縮するため、 非常に高い耐圧性が得られます。

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システム【集積化ガスシステム】IGS(FS)

<FINE series PURE>超高純度用、集積化ガスシステムです。

<特長> 1.基本技術の高性能化。 2.小型化。 3.信頼性の向上。 4.施工性、メンテナンス性の向上。 5.標準化の推進。 6.コストダウン。

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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年07月11日

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

2025年07月11日

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