【展示会】12/13～12/15「SEMICON Japan 2023」出展情報

バルブの開閉をセンシングします！

センサによりバルブの外部へのリークを検知。 またバルブの開閉や温度を正確に検知することが可能になりました。 バルブに不具合が起こる前に 劣化部品の交換時期を知ることが出来るため、 装置の長期信頼性を向上させることが出来ます。 ※詳細はお問い合わせください。

• バルブ

<FINE series PURE> 超高純度用、ダイレクトダイヤフラムバルブです。

<特長> 1.良好な置換特性。 2.高耐久性ニッケル-コバルト合金製ダイヤフラム。 3.各種半導体製造装置・設備等の超高純度流体および可燃性、毒性流体 　ライン向けのマニュアルオペレ－ションダイヤフラムバルブ。 4.ダイレクトダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、パーティクルフリー、デッドスペース 　フリーを達成した業界スタンダードのバルブです。

• バルブ

<FINE series PURE>超高純度用メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.スリーブにはチューブサイズが表示されておりますので、 　ひと目でサイズが確認出来ます。 2.ナットのねじ部には銀メッキ処理を行っているので、 　ねじの焼付はありません。 3.特殊な硬度アップ処理により、着脱、シール性の安定化が図れます。

• 管継手

<FINE series PURE>超高純度用、超小型メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.小型化(UJR比約70%) 2.シールする部分と外力を受ける部分Ｔの分離 3.デッドスペースフリー 4.シール部先端への傷防止過剰締付け防止機構 5.接液・接ガス部SUS316L Wメルト材UP処理標準 6.ナットにピュアリング内蔵

• 管継手

抜群の気密性・メンテナンス回数を激減します！

<特長> 1.独自のシール構造により、 　従来のダイヤフラムバルブと比較して外部漏れに対する信頼性が向上。 2.最高使用圧力1MPa 　(但し、両側加圧下での弁座閉止圧力は、0.6MPaとなります) 3.流量変化を低減。 4.USP Class6、FDAに適合したダイヤフラムを使用。

• バルブ

超高純度用、圧力制御方式を採用した、 流量制御機器です。

圧力を制御することにより、従来のマスフローコントローラーでは実現できない 高精度な流量制御を可能にした、フローコントロールシステム 【特徴】 ○シンプルでデットスペースレスな構造 ○優れた圧力変動特性 　上流の圧力が変動しても出力値が変動しないため 　上流側に取り付ける事が可能。またレギュレータをガスシステムから省く事ができ 　ガスシステムのコストダウンと小型化を同時に達成 ○フローファクターの採用 　様々なガス種に対応可能 ○優れた精度 ○流量自己診断機能の搭載 ○すばやい応答性 ○マウントポジションフリー ○デバイスネット通信にも対応 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• 流量制御

<V-Series>優れた性能、品質を有する2圧縮リング型式の継手です。

<特長> V-Lokチューブスコネクターは、チューブを差込み、 ナットを締付けるだけで接続ができるため、 特殊工具及び火気を必要としません。 また、ダブルリング独特の相互連動作用によって、 リングが有効に塑性変形して、チューブを強固に圧縮するため、 非常に高い耐圧性が得られます。

• 管継手

<FINE series PURE>超高純度用、集積化ガスシステムです。

<特長> 1.基本技術の高性能化。 2.小型化。 3.信頼性の向上。 4.施工性、メンテナンス性の向上。 5.標準化の推進。 6.コストダウン。

• バルブ

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] 第１部：政策と市場動向 　（１）連邦政策の転換点 　（２）州主導へのシフト 　（３）電力市場構造の変化 　（４）送電制約とストレージ需要 第２部：技術体系と産業構造 　（１）リチウムイオンから長時間蓄電へ 　（２）BESSのモジュラー化・スケーラビリティ 　（３）サプライチェーン再編 　（４）安全性・信頼性課題 第３部：ビジネスモデルと投資戦略 　（１）ユーティリティスケールBESSの収益構造 　（２）コーポレートPPA・分散ストレージの新潮流 　（３）民間資本の参入構造 　（４）日系企業の参入余地 第４部：質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります