Vecow社はアメリカ・アトランタにて開催される「MODEX 2024」に出展いたします。

NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000

コンパクトでNVIDIA Jetson Orin NXを搭載した「EAC-6000」は、6基GigE LANポート(うち4基PoE+仕様)、3基USB 3.1、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ4台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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コンパクト2U/ハーフサイズデザイン。すべてのIOを一面だけにし、小型でありながら高機能でユーザーフレンドリーな産業用PC

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-25°C～75°C幅広い動作温度対応。WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポートできる高性能ファンレスPC「VCM-1000シリーズ」は、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、自動化工場、高度道路交通システム (ITS)、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボット制御、深層学習など、あらゆるエッジAIアプリケーションに最適なチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC

最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード！

このたび、インテルゴールドメンバーとして、頑丈なエッジAIプラットフォームで最新第13世代 (コードネーム: Raptor Lake-S) を搭載した産業用PC三つシリーズの販売予定を発表し、多くのお客様は応用環境に合わせた最適な組み合わせが選べるようになります。 ・ディープラーニング向け、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたGPU拡張可能なECX-3000 PEGシリーズ ・マシンビジョン向け、先端技術を取り入れたECX-3000シリーズ ・鉄道や車載向けに最適なIVX-1000シリーズ ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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NVIDIA Jetson AGX Orin採用、検出精度が抜群なAI組込みシステム

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Orinを採用した「EAC-5000」は、1基PCIe x8拡張スロット装備 (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの構築が可能で、2基GigE LANポート、5基USB 3.1ポート、8K60サポートする1基Digital Displayポート装備、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。

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ニューラル処理装置（NPU）搭載、電力効率の良いCortex-A53採用、あらゆる組込みアプリケーションニーズに応える

産業用グレードArmベースのNXP社i.MX 8M PlusクアッドコアCortex-A53プロセッサ採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポートしたEIC-2000は、Intel Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠するGigE LANポートを装備し、シームレスなアクセスを可能にします。さらに、2口USB 3.0ポート、1口 Micro USBポート、2基Nano SIMカードソケットやMini PCIeソケットなどの豊富な拡張機能による基地局建設、灌漑システム、工場自動化などのAIoT/インダストリー4.0に最適なAIエッジコンピューティングシステムです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応したキャリアボード　VCOM-BASE

COM Express Carrier Design Guide規格に準拠した「VCOM-BASE」は、ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応しています。PCIe x16、PCIe x4、PCIe x1拡張スロット各1基装備と切り替えが可能なDual BIOSサポートにより、「VCOM-BASE」は、あらゆるの産業用組込み開発に最適なキャリアボードです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)VCOM-1600もご検討いただけます。

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COM Express Type 6対応のコンピュータオンモジュール(COM)　VCOM-1600

インテルAtom x6000Eプロセッサ搭載（Elkhart Lake）、COM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)「VCOM-1600」は、Compactフォームファクタ仕様(95mm x 95mm)でリアルタイムでデータ同期サポートのインテルTSN/TCC規格をサポートし、多彩なディスプレイ出力装備によるDDI、 VGA、 LVDSで4K表示も実現可能にします。「VCOM-1600」は、あらゆるの組込み応用に向けた最適なCOM Expressです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Carrier Design Guide規格に準拠したキャリアボード「VCOM-BASE」もご検討いただけます。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

今回は最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフグリッド正弦波DC-ACパワーインバータ「NTN-5K Series」をご紹介いたします。 DC-ACインバータ「NTN-5K Series」の最大の特徴は、無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しより高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台でより大きなシステムの構築が可能となります。 詳しい仕様や特徴につきましてはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。 ▲注意▲ 三相４線・並列システムを構成されるお客様には弊社でシステムを組んで販売いたします。 また単体での購入をご検討されるお客様はお手数ですがお問い合わせくださいますようお願い申し上げます。