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2024/01/15

予備品・保全部品管理システム「AceHozen V3.3」リリース

エスアイエル株式会社 エスアイエル株式会社
 AceHozen V3.3 を1月15日から発売致しました。 今回追加致しました処理は、 1.保全部品ごとの使用設備の把握 2.再生品等の繰り返し使用する部品の使用履歴把握 3.設備ごとの部品交換頻度の把握 4.設備に取り付けた部品の取付日(交換日)から一定期間経過後の部品データの抽出 5.ブラウザ在庫検索機能でデータ抽出 AceHozenのライセンスの有無に関係なく、各自のPC等で傾向分析が可能 6.ハンディターミナルだけでなく、タブレット等の各種モバイル端末も利用可能 となります。 ご好評いただいております予備品在庫管理機能に加えて、設備と予備品の関係性を示す 上記1~4項の諸情報が取得可能となります。 設備点検計画立案時等における基礎データとしてもご利用いただけます。 価格は、従来価格に据置し発売致します。 従前にも増して導入しやすいシステムとなっております。 詳細は、「予備品・保全部品管理ソフトウェア AceHozen V3.3」をご確認ください。
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予備品・保全部品管理システム『AceHozen V3.3』 | エスアイエル - Powered by イプロス

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予備品管理システム『AceHozen V3.3』

『AceHozen 』は予備品の管理に特化し、保全部門独自でも導入でき小規模から大規模まで運用可能な実績豊富なシステムです。

予備品の在庫・在り場所管理だけでなく、自動発注依頼機能や欠品防止機能、修理等で繰返し長期間使用する部品の履歴取得機能、修理点検報告書等の検索機能等多くの機能を標準機能として追加しています。 簡単に導入でき、バーコード・QRコードによる入出庫管理やデータベース検索、 CSVファイルの出力、出力ラベル・帳票のデザインなど豊富な機能を提供。 ■在庫台帳のデータベース化に際し、ユーザーの使い勝手を考慮し個別に設計 ■予備品や保全部品管理の手間・工数を大幅削減 ■在庫管理精度の向上によるムダの削減 ■カスタマイズにも対応 ※上記以外にも豊富な機能がございますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット(フルスピード)RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

2025年08月21日

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN(1GbE)× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2(Type-A)× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力(5A) ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

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X線回析装置のご紹介

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2次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにX線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型2次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料(結晶方位が制御された材料) の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください! https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

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オートクレーブ法を使わない新規成形法

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CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。

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