SEMICON JAPAN 2023に出展いたします

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。　

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

• 化学薬品

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

• 化学薬品

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

• 化学薬品

内径測定用 高精度小径ピンゲージ」は、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にする超硬合金製ピンゲージです。 【特徴】 ○超精級はマスターピンゲージとしてご使用できる ○外径(φD)0.1～10mm、全長40～60mmのご希望のサイズで製作可能 ○φ6.001～φ10.000は個別注文にて製作 ○ジルコニア材にても製作 【仕様】 [超精級] ○長さ　40 ／ 50 ○トビ　0.001 ○許容差　±0.3μm ○真円度　0.3μm ○直径不同　0.3μm ○表面粗さ　0.05μmRa ○材質　超硬合金 [精級] ○長さ　40 ○トビ　0.001 ○許容差　±0.5μm ○真円度　0.5μm ○直径不同　0.5μm ○表面粗さ　0.1μmRa ○材質　超硬合金 [並級] ○長さ　40 ○トビ　0.001 ○許容差　±1.0μm ○真円度　0.8μm ○直径不同　0.8μm ○表面粗さ　0.2μmRa ○材質　超硬合金

皆さん、初めまして。ＮＸ総合研究所の鈴木と申します。２０２５年１月より社長に就任し、はや３か月がたちました。ブログの掲載がノルマだといわれて、何を書くか考えてみたのですが、直接物流に携わった経験の少ない身の上でどうすれば読者の方の興味を引く文章が書けるのだろうと悩んでおりました。悩んでばかりいても仕方がないので、自分の知識・経験を交えて少し目線を変えた物流の見方を書いてみたので、少しでも皆様の参考になればと思います。 ブログ記事URL：https://www.nx-soken.co.jp/topics/blog_20250417

騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 【低騒音化検討手順】 ・騒音源の音響特性（騒音の大きさ、周波数特性など）を計測により取得。 ・計測した音響特性と騒音許容値から騒音低減目標値を設定。 ・囲う材料の遮音性能および吸音性能を取得。 ・取得した材料情報を用いて、設定した騒音低減目標値を満たす材料およびエンクロージャを検討。 ・完成後、騒音低減効果を確認 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

近年、医薬品品質確保の要求の高まりに合わせ、不純物管理の必要性がより指摘されるようになりました。 特に無機物である元素不純物は、分析難易度の高さと品質への影響の大きさから重要視されており、グローバルのガイドラインであるICH Q3Dや各国薬局方で管理が規定されるなど、製薬企業は対応が必須となっています。 こうした背景を踏まえ、元素不純物の分析に必要な精度の高いサンプル分解・前処理について、安全性と生産性を向上させるポイントを、インタビュー記事として掲載中です。 ぜひご覧ください。

構想から五年！満を持して！ 『新商品　小型サニタリーハンディポンプ』を発売することとなりました！ 一足先に、皆さまにご紹介させて頂きます。 ・実用新案登録出願中！ ・重労働を軽作業に！ ・持ち運び便利！ ・操作が簡単！ ・分解・洗浄が容易！ ・食品・医薬品等製造工場の少量多品種化に最適！ 【特長】 ○小型（全長６９５ｍｍ）、軽量（約3.8kg） ○ワンタッチで接液部が露出（分解に工具不要） ○取付（吸込側）は、1.5S に対応 ○少量、多品種に1台で対応できる ○充填機などへの移送も容易 ○食品衛生法適合材質を採用 ○電源：100Vコンセント対応 ○デモ機貸出し有り（台数に限りがありご予約制） 【移送液】 ○香料 ○調味料 ○だし汁　他 ※粘度が高い液、スラリー分を多く含む液には適しません。 　また、羽根車によって繊維が裁断されることも考慮して下さい。