SEMICON JAPAN 2023に出展いたします

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。　

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

• 化学薬品

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

• 化学薬品

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

• 化学薬品

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

• 化学薬品

（株）日東工作所（大阪）は、「治具の知見 × 精密機械加工」でモノづくりを支える総合ものづくり企業です。 当社の原点である「治具（冶具）の考え方」について、数回に分けてご紹介します。 当社代表・更谷が、講演会や技術セミナーで、機械加工、治具・専用機、ロータリーエンジン（RE)開発についてお話しする際、必ず触れるのが「治具」です。この考え方は、創業者・更谷勇の時代から受け継がれてきた、当社の機械加工の原点です。 当社が特に強みとしてきたのは、機械加工用の保持治具です。長年現場で培った治具の設計・製作ノウハウは、精密機械加工、専用機の設計・製作、さらにRE開発にも活かされています。 当社では、治具を「加工や組み立ての際に、ワークを正しい位置に固定し、作業を案内するための補助器具」と定義しています。この考え方をもとに、治具の工夫が加工精度や作業効率に与える影響を重視し、ものづくりに取り組んできました。 次回以降も、事例を交えながら、日東工作所のものづくりの考え方をご紹介します。 （詳しくは当社Blogをご覧ください：https://nitto-mfg.com/20260315_jig1j/）

平素より株式会社カイタクをのハイパーCLT敷板（NETIS登録番号 TH-250021-A）ご愛顧いただき、誠にありがとうございます。 このたび、弊社の電話番号を変更することとなりましたので、お知らせいたします。 新しい電話番号 TEL：086-201-9970 なお、しばらくの間はこれまでの電話番号もご利用いただけます。(旧電話番号：086-362-0594) ただし、今後は新しい番号へ順次切り替えをお願いいたします。 お取引先の皆さま、関係者の皆さまにはお手数をおかけいたしますが、 お控えの電話番号をご変更いただけますと幸いです。 今後とも株式会社カイタクをどうぞよろしくお願いいたします。

支援会社と事業会社での実務経験をベースに、主にBtoB（企業間取引）分野のマーケティングや販売促進、集客に関連したコンサルティングサービスを提供している株式会社SBSマーケティングは「感情的になって大袈裟に騒ぎ立てる！？『ドラマクイーン』」ページを2026年03月12日（木）に公開しました。 職場などで些細な出来事を過剰に騒ぎ立てたり、大袈裟に振る舞う『ドラマクイーン』。主な『ドラマクイーン』の言動例とそれによって生じてしまう悪影響、『ドラマクイーン』になってしまう要因、『ナルシスト』との違いについて解説しています。 （ページの概要：抜粋） ■『ドラマクイーン』とは？ ■厄介な『ドラマクイーン』の言動例と生じる悪影響 ■なぜ『ドラマクイーン』になってしまうのか？ ■『ドラマクイーン』と『ナルシスト』の違い ▼詳しくはこちらのページをご覧ください。 https://sbsmarketing.co.jp/blog/drama-queen-2026-03/

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

ダイアフラムポンプのテクノロジーリーダーであるKNFの新たなインテリジェント機能は複雑さを増すことなく、まさに必要なものを提供します。これによりお客様は真に重要なことに集中しながら新たなレベルの制御性、使いやすさ、スマート機能をもたらす最先端技術の恩恵を受けられます。これらの次世代ダイアフラムポンプ機能は多様なアプリケーションにシームレスに適応し信頼性と一貫性のある性能を発揮します。統合が容易で直感的に操作でき特定のニーズを満たすように設計されています。当社のインテリジェント機能を探求しKNFがシンプルさと革新性をいかに融合させているかをご覧ください。 ・Pressure Control(圧力制御) ガスダイアフラムポンプにおける安定した信頼性が高くかつ精密な圧力レベル ・Vacuum Control(真空制御) 変化する条件下でも一貫した、信頼性の高い、精密な真空状態 ・Flow Control(流量制御) 液体用ダイアフラムポンプにおける安定した、信頼性の高い、そして正確な流量 ・Versatile Dosing(多用途ドージング) 液体のドージングを最高の精度と正確さで簡単に行う