SEMICON JAPAN 2023に出展いたします

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

• 化学薬品

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。　

• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

• 化学薬品

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

• 化学薬品

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

• 化学薬品

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

• 化学薬品

皆様方、お世話になっております。日々雑感を綴っております。 おそらく、人間工学的にも最も遊びやすい、HOゲージの鉄道模型、この国ではあまり流行らず、わざわざ遊びにくいサイズのNゲージがもてはやされています。原因は諸説ありますが、心の狭いジジイ族が子供たちを鉄道模型の世界から追い出したことが諸悪の根源と考えます。そして、このことは、日本の縮図ともなっております。 詳しくは、下記へ https://mbp-japan.com/hyogo/banyohkagaku/column/5197448/

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025 年7 月9 日～11 日幕張メッセにおいて開催される「ものづくりワールド東京 計測・検査・センサ展」に出展いたします。 【名 称】ものづくりワールド東京 https://mono.imsys.jp/r/1803516?m=82997&c=18046390 【会 期】2025 年7 月9 日（水）～11 日（金）10:00～17:00 【会 場】幕張メッセ（千葉市美浜区） 【弊社ブース】７ホール 小間番号：45-65 【出展内容】 ● 試験・計測・解析技術 （１） 空気砲による衝突試験 （２） 革新的AI×CAE システム （３） 高精度シミュレーション技術による設計の最適化と効率化 （４） 応力・ひずみの出張計測 （５） 非破壊表面観察による金属材料の状態診断 （6） 気体の評価に関する受託試験 ● 新型ミストリーナー 展示会入場『事前登録』 https://mono.imsys.jp/r/1803515?m=82997&c=18046390 当社製品カテゴリー https://mono.imsys.jp/r/1803523?m=82997&c=18046390

プロトンエンジニアリングのプロトン解凍機は、特許技術である「湿度100％」により、速さを実現しました。 低温高湿度のエネルギーとして「潜熱」に着目しています。 潜熱は非常に大きな熱量を蓄えているため、効率の良い解凍手段となります。 解凍プログラムは10パターン、運転温度のデータ取り出しが可能です。 解凍後は自動で冷蔵モードに切り替わり、「解凍→締め冷蔵」まで一台で完結します。 休日対応モードもあり、冷蔵庫としての使用も可能です。 ということで、相対湿度が100％の環境を保つことで、低温（10℃）でもスピーディーな解凍を実現します。 標準機は40kg/B（外形寸法：830W×800D×1950H）、160kg/B（1750W×790D×1950H）、さらに現場据付型として500kg～大型にも個別設計で対応が可能です。 冷凍技術に精通したエンジニアによって開発された本製品は、品質と効率の両立を実現する解凍設備として、高くご評価いただいております。 テストルーム完備しています。ぜひ導入をご検討ください。 お問合せ　info@proton-eng.co.jp