お困り事解決！WEBセミナーのご案内

実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます！

EMSメーカー様が、お客様からプリント基板製造を請け負う際には、 設計図面を基にタクトタイムや設備費用を見積る必要がありますが、 ◆図面を基にプログラムを作成し、分割機を稼働させて測定する必要がある ◆基板分割機を保有しておらず、見込み値での生産数量の検討となってしまう といった問題で、お悩みの方も多いようです。 そこで当社では、実基板・実装置がない場合でも、 CADデータやPDF図面・写真等を基に算出可能な、 無料のシミュレーションサービスを提供しております。 概算の切断時間がわかるため、 組立工程ライン導入時の、基板切断工程の切断時間を事前に把握し、 実生産により近い生産数を算出することが可能となります。 ※当社設備を使用した場合 【当サービスが選ばれるポイント】 ■実基板 / 実装置は不要 ■基板切断工程の切断時間算出をシミュレーション可能 ■プリント基板の切断経路の確認ができる ■新規での基板分割機の導入 / 更新・増産での設備導入を検討されている方向け ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！【2026年 第40回インターネプコンに出展】

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。(基板分割機＋ロボット搬送システム) 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★シングルタイプをご希望の方はこちら▽ 　https://mono.ipros.com/product/detail/2000569194

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【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！

『基板分割機 ロボット搬送システム』は、前後工程との連結により 基板分割をインライン仕様で対応することができます。 また、基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納する マガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。 ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、 タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板 のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの 連携が可能となるオプション類も充実しています。 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■ファイバレーザの場合、金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、 　CO2レーザに比べてより高精細な印字が可能 ■Excelを使用し基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して 　フレキシブルな印字プログラムを作成 ※ファイバレーザは高周波利用設備対象外のため許可申請が不要で 　従来機に比べて導入が容易です。 ※Microsoft、Excelは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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• レーザーマーカー
• その他マーキング

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 基板加工機

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今までに取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形プロセス､造形用粉末調製プロセス､脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来の加工法では不可能な複雑形状･一体造形､中空･多孔質構造造形､ラティス構造造形により､革新的な部品の創出や短時間部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量･小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、国内で先駆けて取り組まれている新東Vセラックス､アズワンの両講師が、初心者の方にわかり易く解説いたします。 最後に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法により造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等について紹介していただきます。

株式会社名古屋化学工業所は、東京ビッグサイトで開催される 『ケミカルマテリアルJapan2025』の松尾産業株式会社様のブースにて ポリイミド樹脂の展示を行います。 当日は開発品である可溶性ポリイミド・透明ポリイミド・多孔性ポリイミドの お披露目も予定しておりますので、是非お待ちしております。

DXや業務改革プロジェクトを推進するなかで、施策が「システム構築ありき」になっていませんか？ 理想を描いたものの、現場に根づく“実行可能な改革”につながらない—— そんな課題を抱えるご担当者様へ、本セミナーでは解決のヒントをご提供します。 本セミナーでは、業務改革プロジェクトにおける「業務の可視化」から「IT化構想（システム化構想）」に至るまでの具体的な進め方を、事例や実践ステップを交えながら分かりやすく解説します。 私たちが提供する「業務プロセス重視の伴走型コンサルティング」のエッセンスもご紹介します。 なお、業務フローの書き方や、RFP作成・システム化ロードマップ策定といったIT化構想フェーズの詳細については、別セミナーにて詳しくお届けする予定です。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dブリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

～AIチャットボットが業務知識の壁を突破！人材育成と業務効率化を同時に叶える方法～ 品質保証業務における膨大な文書検索の負担を、生成AIチャットボット「WisTalk」が劇的に改善！ 本セミナーでは、パナソニック インダストリー株式会社が「WisTalk」を活用し、4,000ページを超える品質保証文書の検索工数を削減しながら、業務品質と人材育成を両立した事例をご紹介します。 【このセミナーでわかること】 ● 熟練者のナレッジをAIで継承する方法 ● 文書検索業務の効率化による業務負担の軽減とパフォーマンス向上への効果 ● ナレッジサーチのためのAIチャットボット導入のポイント 【このような方におすすめです】 ● 業務マニュアルや各種規程文書などの検索に課題を感じている方 ● DX推進や人材育成にAI活用を検討している方 ● 品質保証・技術部門でナレッジ継承に悩んでいる方 第一部では実際の導入事例を、第二部では製品紹介を通じて「WisTalk」の可能性を詳しく解説します。ぜひご参加ください！