【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム&フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。
★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか?
ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。
製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

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