【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しい SMARCモジュールをリリース ~8コアにより高度な仮想化の可能性を提供~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ(コードネーム Amston Lake)とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。
プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3UcN1gA


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