ＦＯＯＭＡ　ＪＡＰＡＮ2024に出展します！

圧倒的搬送力と省スペース性を誇るコンベアシステム。使い方は様々！スチーム・散水・空冷・冷凍・アキューム等、対応が可能です！

『スパイラルコンベア』の最大のメリットは、直線コンベアでは到底不可能なその搬送力の高さと、省スペース性です。 通常の直線コンベアのように、工場スペースを平面的に使用するのではなく、ベルトを螺旋状に巻き付けて搬送する事で、立体的にスペースを活用することが出来ます。 【活用方法】 ■包装製品のスチーム殺菌 ■散水冷却 ■空気冷却 ■放冷 ■フリーザー ■アキューム 当社は、お客様から生産条件とサンプルを頂き、何度もテストを重ね、 お客様の条件に満足するスペックの選定を行います。 スパイラルコンベアシステムにご興味を持って頂けましたら、是非米田工機までご連絡ください。 【特長】 ■省スペースで高い搬送力を実現 ■立体的にスペースを活用できる ■直線コンベアでは不可能な搬送量を可能にする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 食品搬送装置

熱交換率は一般的なエアブラストの約20倍。細胞破壊が起きず鮮度を維持します！※当社テストルームにてテスト可能

当製品は、真空パックした食材を-35℃まで低温化した アルコールに浸漬する急速ブライン冷凍機です。 熱交換率は一般的なエアブラストの約20倍！ 驚異的な速さで冷凍することで、細胞破壊が起きず高品質な冷凍が可能です。 ＜特徴＞ 1.最大氷結晶生成帯の通過時間が短い 　・鮮度維持の向上 　・色調、食感、風味の保持 　・歩留まり向上 2.高品質で高い安定性 　アルコールブラインを強制撹拌することで、槽内の上下・左右どの場所でも安定かつ高品質 3.短時間で急速冷凍 　厚さ30mmの場合　約20分で冷凍完了。（完了後は冷凍庫で保管） 4.安全で簡単な操作 　作業は食材を袋に入れ、真空パックしてアルコールブラインに浸漬 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧ください。

• 食品加工装置

超微粒子超硬合金、住友A1（HRA91.4）の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材：超硬合金　住友材A1（HRA91.4　Co量13％） ◇工具：ユニオンツール　UDCB2006-0042　2枚刃ボール　R0.3ｘ0.42 ◇機械：碌々スマートテクノロジー　Ａｎｄｒｏｉｄ２ ◇条件：回転数30,000、送り速度200

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●Core Arm(R) Cortex(R)-A55＋Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意