基板実装部品の断面観察(1)～(6)

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

• 受託解析
• 受託測定
• その他受託サービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介！

当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け ■不具合要因 ■手法 ■終わりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他解析

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• その他受託サービス

当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！

CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など 電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。 また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な 部類となります。 当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。 【CCDカメラモジュール断面】 ■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵 ■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、断面作製後の観察でより鮮明に！

アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。 X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。 また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。 【概要】 ■X線透視による内部観察 ・非破壊検査・X線透視観察を実施 ・溶接部の内部にボイドが観察された ■X線CTによる内部観察 ・非破壊検査・X線CT観察を実施 ・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認 ■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察 ・機械研磨・薬液エッチング 試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！

65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。 本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、 光学顕微鏡による観察を主としました。 外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが わかりました。 【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託検査
• その他受託サービス

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託測定

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（IEEE 802.3 at PSE ×4 対応） DC入力が12V未満の場合：PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合：PoE合計最大60W対応） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97 /x7835RE / x7433RE / x7211RE搭載 ●DDR5 SO-DIMM×1 対応（別売) ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×4 ●2.5 GbE×1 ●M.2 2280 M-Key (PCIe [x2])/M.2 2230 E-Key ●M.2 3052 B-Key for 5G ●DC 9~36V入力

配管をデザインとして取り入れたい空間にフィット！ 黒色の吊りボルト用化粧カバー「BC3」 、化粧キャップ「ZC3」、保温材保護プレート吊りバンド用「TB-HG-K/TB-HGL-K」、チャンネルアングル用「CL-HG-K/CL-HGL-K」 ■製品詳細 めかくしシリーズで吊りボルトの美観向上！ ・めかくし丸 吊りボルト用化粧キャップ「ZC3」 ・めかくし棒 吊りボルト用化粧カバー「BC3」 保温材のつぶれを抑制！ ・保温材保護プレート吊りバンド用「TB-HG-K/TB-HGL-K」 ・保温材保護プレートチャンネルアングル用「CL-HG-K/CL-HGL-K」