【雑誌寄稿】プレス技術8月号「成形シミュレーション特集」

NIMISHEET2022国際会議でスプリングバックを予測するベンチマーク調査で、優れた精度・速度・一貫性を実証。

2022年７月10日～7月14日にカナダのオンタリオ州トロントで板材成形シミュレーションに関する国際会議『NUMISHEET 2022』が開催されました。AutoFormは、Auto/Steel Partnarship(A/SP)が提供するツイスト金型を用いたパネルで、スプリングバックを予測するベンチマーク調査に参加しました。これにより、プレス成形工程全体を迅速で正確に、そして一貫してシミュレーションできるソフトウェアであることが改めて実証されました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• シミュレーター

プレス成形シミュレーションを最適化し、初期段階でのスプリングバックの分析で、製品およびダイフェースの開発を素早く修正可能。

通常、プレス成形シミュレーションの最終工程で行っているスプリングバック見込み補正を早期段階の工程で修正することにより、金型の加工後よりより容易かつ安価に行うことが可能となります。 【掲載内容】 ・より正確な材料情報を適用したシミュレーション ・スプリングバックの測定に有効なメッシュおよびコントロール・パラメータ ・生産計画を再現した部品のシミュレーション ・安全な「グリーン」のシミュレーションの構築 ・スプリングバックの解析と測定の設定に関する諸注意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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