第1回［九州］半導体産業展に出展します

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。

• 化学薬品

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

• 化学薬品

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

• 化学薬品

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

• 化学薬品

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

• 化学薬品

めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極　UBM形成　めっきプロセス

UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

• 化学薬品

めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置

表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

• 化学薬品

無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性　無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する 　OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい 　OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる

• 化学薬品

この度、NMR重溶媒・NMRサンプルチューブ・球状シリカゲルを対象としたキャンペーンを実施します。 特別価格にてご提供しておりますので、この機会に弊社製品の購入を検討下さいますようお願い申し上げます。 ■キャンペーン期間 　2025年11月4日～2026年1月30日まで ■キャンペーン対象製品 　NMR重溶媒（在庫限り） 　NMRサンプルチューブ 　球状シリカゲル 詳細はキャンペーンチラシをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。

駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

【国・地方公共団体の電子契約も「paperlogic 電子契約」】 昨年(令和6年)12月、当社サービス「paperlogic 電子契約」について、デジタル庁のグレーゾーン解消制度を利用した「新事業活動に関する規制について規定する法律及び法律に基づく命令」に関する照会を行いました。 その結果、「paperlogic 電子契約」は「国の契約書、および地方公共団体の契約書類について紙の契約書等の作成に代わる電磁的記録の作成として、利用可能である」とデジタル庁から回答をいただきました。 【paperlogic はデジタル庁からもお墨付き』】 今回の照会で「paperlogic 電子契約」は、「国の契約書、および地方公共団体の契約書類について紙の契約書等の作成に代わる電磁的記録の作成として利用可能である」との回答をいただきました。 これより、民間企業同士の契約はもちろん、地方公共団体の契約実務においても、行政契約や随意契約など、あらゆる契約において「paperlogic 電子契約」を安心してご利用いただけます。 ビジネス文書DX・電子契約サービスはpaperlogicにお気軽にご相談ください。

臨床・環境・法医学・産業分野におけるガス分析に欠かせないガスクロマトグラフィー。 センシリオンのSFC5500シリーズは、リアルタイムでのモニタリングと制御を可能にし、高精度・高再現性・高速応答を実現します。 ■特長 ・サブml/minレベルの再現性で信頼性の高い測定を実現 ・工場校正済みで複数のキャリアガスに対応（Air/N₂, H₂, O₂, He, Ar, CO₂ 他） ・RS485, IO-Link, Modbusなど多様な通信インターフェース ・SFC5500シリーズ：50 sccm ～ 200 slmまで対応 ■対象ユーザー 臨床・環境・法医学・産業分析などの ラボ分析機器メーカー ■その他用途 ・質量分析 ・熱分析 ・半導体製造プロセス 製品仕様やご不明な点は、お問い合わせまたは資料ダウンロードをご利用ください。

昨年TXS-33000FDを新規導入された神奈川県立産業技術総合研究所にて催される研究成果発表交流会で講演および装置見学会を行います。 ●KISTEC Innovation Hub 2025　11/13(木)、14(金）、15(土）、17(月)、20(木)、21(金) 　・高出力高精細X線CTの技術紹介および装置見学会　11/21(金) 13:30-16:00