第1回［九州］半導体産業展に出展します

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。

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半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極　UBM形成　めっきプロセス

UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置

表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性　無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する 　OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい 　OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる

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展示会の荷物はコンパクトに、展示会の装飾はインパクト大に！ 吸着ターポリンを用いた展示会装飾をご紹介いたします。

ステッカーは粘着力がありどこにでも貼れると誤解を受けやすいですが、 実は貼りにくい素材や貼ってもすぐに剝がれてしまう場所があります。 今回は貼れないものにも貼れるシールをご紹介いたします。

新しい化粧品を買うとき、ボトルデザインも大切ですが、やはり真っ先に目に入るのは「箱」です。 たくさん並んでいるコスメの中からどれを選ぼうか迷ったとき、最後はジャケ買いならぬ「パッケージ買い」することも。 今回は、当社と長年お付き合いのある化粧品メーカーの株式会社クレコス様に、なぜケイパックでパッケージを作り続けているのか尋ねてみました。 【ケイパックとの取引はもはや始まりを覚えていないくらい】 喜多さんのところ（ケイパック）と取引を始めたのは20年以上前、もはや始まりを覚えていないくらい前のことです。 創業当初は別のパッケージ業者に依頼していました。 しかし、喜多さんのところ（ケイパック）と取引を始めてからは大部分のパッケージ製作を依頼しています。 長い付き合いの中で培ったお互いの理解があり、全部わかっている安心感があるので、仕事を頼みやすいと感じています。 信頼を構築できるほどの安定性がある 信頼を構築できるほどの安定性がある ＜＜続きは関連リンクより＞＞

３Ｍ社のフロリナート(TM)が生産中止されたのに伴い、代替液の確保にお困りではないですか？ もしよろしければ、『液を買い続ける』のではなく『液を不要にする』ことで、 検査コストを大幅に削減させるリークテストをご提案をいたします。 ● 本製品は、フロリナート(TM)（フッ素系不活性液体）を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査（リークテスト）装置です。 ● リークテストに用いる媒体が空気（エアー）の為、ランニングコストがかかりません。 ● 液没検査（水没検査）による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ● グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ～ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度（対象製品により異なります） ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください！

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。