第1回［九州］半導体産業展に出展します

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。

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半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極　UBM形成　めっきプロセス

UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置

表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性　無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する 　OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい 　OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる

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あけましておめでとうございます。 旧年中は格別のご愛顧を賜り、誠にありがとうございました。 本年も、迅速かつ高品質なサービスの提供を目指し、社員一同努めてまいります。 引き続きご支援、ご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。 本年もどうぞよろしくお願いいたします。

2026年1月1日に商号が変更となりましたのでお伝えします。 新商号：KELLER Pressure株式会社 （旧商号：KELLER Pressure Japan株式会社） 電話番号や問い合わせメール等に変更はございません。 電話番号：03-5944-9199 問い合わせメール：sales.jp@keller-pressure.com 引き続きのご愛顧のほどよろしくお願い申し上げます。

新年あけましておめでとうございます。 旧年中は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 株式会社ヨシカワ 実現屋事業部は、熟練のステンレス加工技術を活かし、お客様の**「こうしたい」「こんなことはできないか」という想いを形に変える「実現屋」**として、本年も皆様の課題解決に貢献してまいります。 さて、この度、弊社の技術と製品をより深くご紹介したく、**2026年1月21日（水）～23日（金）**に東京ビッグサイトで開催されます「第40回 ネプコンジャパン」に、初めて出展することになりましたので、ご案内申し上げます。 弊社のブースでは、エレクトロニクス分野の生産性向上に貢献するスライド式メタルマスク専用棚を多数展示いたします。限られたスペースでの効率的な管理や作業性向上につながるだけでなく、お客様のご要望に応じたカスタマイズも可能です。 ぜひこの機会に、東京ビッグサイトの弊社ブースへお立ち寄りください。「こんな加工できる？」といったご相談も大歓迎です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

あけましておめでとうございます。 本年もどうぞよろしくお願い申し上げます。 昨年は北海道・東北・北関東近辺での地震など、 冬の自然災害が目立ちました。 被災された皆様には心よりお見舞い申し上げるとともに、 復興に尽力されている方々の安全と、 新しい年が明るく穏やかな一年となりますことを祈念いたします。 2026年は「より使いやすく、毎日見てもらえるサイトづくり」をはじめ、 社員一同一丸となって「省エネ・地球にやさしい設備とメンテナンス」の挑戦と改善に尽力してまいります。 本年も変わらぬご支援を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 豊田汽缶株式会社

製造後30年以上経過した古い電気機器の絶縁油は、PCBに汚染されている可能性があります。 処分期限までに適切な処分が必要です。 真空管式発振器をご利用されている方は確認が必要です！ ・変圧器 ・コンデンサ ・整流器等 発振器や焼入設備等、対象のものはお早めに更新をご検討ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ★お電話でのお問い合わせはこちら 大阪本社　→　TEL：072-991-1361 名古屋　→　TEL：052-322-1361 東京　→　TEL：03-5472-1361 ★メールでのお問い合わせはこちら info@fujidenshi.co.jp ※お電話・メールの際は、「イプロスを見た」とご連絡ください。 　対応時間：月～金　9時～17時までとなります。