第1回［九州］半導体産業展に出展します

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。

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半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極　UBM形成　めっきプロセス

UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置

表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成　めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。

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無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性　無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する 　OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい 　OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる

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大変ご好評をいただいております『インストラクター養成研修』は、 2025年9月ご受講分よりリニューアルいたします。 研修を受講することで、自ら気づき、より理解度が深まる構成に変更しました。 インストラクションスキルを高めるため、ディスカッションやワーク、 模擬登壇演習等、実践を重視したプログラムで進行します。 《良いインストラクターに求められるのは？》 「人柄」・「教え方」・「内容（構成）」・「その他（研修環境の管理など）」の 4つの要素です。 研修効果は、この4つの要素の掛け算で決まります。 人柄×教え方×内容×その他（環境整備・危機管理）＝研修効果 →どれか1つがゼロだと、研修効果もゼロになる 『インストラクター養成研修』では、それぞれの要素を発揮していただくために、 講義と演習を繰り返し習得していただきます。 各種インストラクターを目指す方、新たに社内教育担当（指導役）になられた方、 インストラクションスキルを磨きたい方は、ぜひ研修のご受講をご検討ください。

展示会名：第12回労働安全衛生展 会　期：2025年7月23日(水)～2025年7月25日(金) 時　間：10：00～17：00 会　場：東京ビッグサイト　東展示棟 7-G09 主催者：一般社団法人日本能率協会 展示内容： 【3軸VRシミュレータ】 　--実際には体験できない危険を安全に体験-- 　建設現場で起こり得る労働災害を、豊富なコンテンツと共に3軸VRシミュレータで体感 【安全情報ポータル】 　--企業の安全衛生に関する情報を効率的に収集・一元化を実現-- 　安全衛生の管理・改善（PDCAサイクル）をサポートする安全ポータルサイトです。 ※当日、ご体感が可能です。 　人数に制限がございますので、ご注意下さい。 　ご予約も可能ですのでお問い合わせください。　

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

2025年10月22日(水)から10月25日(土)にかけて、ポートメッセなごやで行われるメカトロテックジャパン2025（MECT2025）にWinTool（ウィンツール）は出展します。来場の際は、弊社ブースまでお立ち寄りください！ 小間番号：1D12（第１展示館） WinTool 出展紹介 https://mect-japan.com/2025/visitor/information/index/charge_no=58

平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申しあげます。 誠に勝手ながら、弊社は社内行事に伴い下記日程を臨時休業とさせていただきます。 ■臨時休業日時 ： 2025年8月8日（金）12時より 尚、弊社は下記の期間につきまして休業とさせていただきます。 ■夏季休業期間 ： 2025年8月9日（土）～17日（日） 休業中のお電話・FAXでのお問い合わせはお休みさせていただきます。 ホームページ、メールでいただきましたお問い合わせにつきましては、 休業明け8月18日（月）より順次対応させていただきます。 期間中はご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。