フライングプローブテスタの新モデルを国内初公開！【第39回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展】に出展します。

【エレクトロニクス実装学会 2025年度 技術賞 受賞！】【第55回 機械工業デザイン賞 IDEA 受賞！】

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において、 本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞いたしました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

クラウド環境を活用した TAKAYA IoT プラットフォーム

近年、働き方改革の推進に伴い、生産性の向上や長時間労働の是正がより一層求められるようになり、企業は従業員の作業時間や作業内容の実態を正確に把握する必要がありますが、そのデータ収集の正確性は不透明です。 特に製造業においては、手書きの帳票を使用しているケースが多く、記入漏れや記入間違いにより正確な実績情報を把握するのが難しいといった課題があります。そうした背景から当社では、自律型RFIDリーダにRFタグを置くだけで実績データを送信できる「RFID作業実績収集システム」を開発しました。作業の着工・完工の度に記録する必要がないため、作業者が意識することなく、自然に正確な作業時間を記録できます。実績データを簡単に収集できるため、集計データ分析に時間を割けるようになり、人員配置の見直しや各工程の状況を把握・改善といった利益改善データとして有効活用頂けます。

• その他運用管理ソフト

RFIDによる常時監視を簡単に実現！ 管理対象品の在庫状況や移動状況のリアル把握を可能にします。

管理対象品の在庫状況・移動状況を自動的に取得する“常時監視型RFIDシステム”を 簡単に導入するためのミドルウェアです。 ■高度なイベント処理 読み取ったICタグデータを処理し、常時監視に必要な「在庫情報」と「移動情報」をデータベース化します。 ■容易なデータ活用 収集した情報はデータベースに格納されるため、ユーザは必要な時に必要な情報へ容易にアクセスできます。（データベース：PostgreSQL） ■リーダライタの集中管理 複数リーダ・複数アンテナに対応し、リーダライタに関する様々な設定を集中管理します。リーダの構成や読み取り設定も画面から簡単に行えます。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

持出・返却業務に特化した機能をテンプレート化。管理物品にICタグを貼り付け、RFIDによる持出・返却・棚卸を実現

ICタグを活用した持出管理システムです。持出・返却履歴を確実に記録し、 台帳への記入漏れや記入ミスを防止するとともに、返却忘れや紛失の早期発見をサポート。 さらにRFIDハンディによる一括読み取りで効率的な棚卸を可能にします。 従来の持ち出し管理業務で起こりがちな、 ♦台帳への手書やEXCEL入力 持出・返却時の台帳記入やEXCEL入力が面倒で、記入ミスによる不一致が発生 ♦棚卸の個別確認 箱や棚から一品ずつ取り出して確認する必要があり、棚卸業務に膨大な時間が掛かる ♦台帳による管理 紙やEXCELによる台帳管理のため、未返却や紛失があっても早期発見・迅速対応ができない といった課題を、本システムで解決いたします。 　

• ＩＣタグ

既存システムはそのまま！ RFIDによる入出庫検品を簡単に導入できます

管理対象品にICタグを貼り付け、入庫や出庫、棚卸の実績収集をRFIDで実現します。 RFIDシステム構築において課題となるリーダライタ制御を本パッケージが吸収するため、 お客様側でのRFID開発は不要です。 CSVやAPIで上位システムと連携しますので、既存のWMSや基幹システムにプラグイン感覚で RFIDを導入できます。RFID実績収集に特化したシンプルでわかりやすいパッケージです. 【特長】 ■一括読み取り RFIDの特長である一括読み取りにより、入出庫棚卸業務を大幅に効率化します。 また、ハンディやゲートなど、お客様の環境や業務に合わせた運用が可能です。 ■ICタグ発行 RFID対応ラベルプリンタによるICタグ発行機能も搭載。 製造（仕入）元でICタグを貼り付けできなくても、自社内でICタグ発行が可能です。 　 ■上位システム連携 APIやCSVで上位システムと連携します。既存システムはそのままで RFIDシステムをプラグイン感覚で導入できます。

• ＩＣタグ

汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来不可能な複雑形状一体/中空･多孔質構造/ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス､アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､製造時間･コスト･工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発･試作･製造している先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功･失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造､成功の秘訣について､数々の研究成果､豊富な造形実績をお持ちの講師が､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近続々と市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品、大型樹脂金型用部品の造形や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入が活発化しています。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、失敗･成功談を交えながら初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。