APAC Business Awards 2024 二部門受賞

《トップクラスの体積当たり容量》 二次電池負極向け高容量負極材料

リチウムイオン電池の負極材に硫化スズを使用した場合、硫化スズの理論容量は体積あたりで黒鉛の4.7倍、質量あたりで黒鉛の2.1倍となります。体積あたりの実放電容量においては、当社の硫化スズはシリコン系負極材に並ぶ高容量負極材です。かつ、高速充放電性能に優れていることも報告されています。また、硫化スズを構成する元素は硫黄と錫であることから自然界に豊富に存在し、量産時のコストダウンが期待されます。本硫化スズ粉末は当社が開発した分散性に優れた硫化スズ分散液に対して導電助剤であるアセチレンブラックを添加し、均一混合させた粉末になります。また、本硫化スズ粉末は粒子径・添加剤の種類・添加量等の変更も検討が可能です。お気軽にお問合せ下さい！

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人体や環境に配慮！P型半導体で2インチの基盤上に製作可能で、高配向性と低抵抗力を持つ

『硫化スズナノシート』の材料となっている”硫化スズ”は有害物質を 含んでおらず、構成する元素も自然界に存在することから、人体や環境に 配慮しております。 P型半導体で2インチサイズの基盤上に製作することができ、高配向性と 低抵抗力の特長を持っています。 サンプル提供、配向性・膜厚・結晶色は調整等が可能となっております。 【シート特性例(一部)】 ■タイプ：P型 ■結晶色：グレー ■薄膜厚み：400-600nm ■方位：010 ■比抵抗：10-20Ωcm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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膜厚別にグラフや写真を掲載！それぞれの抵抗率もご紹介しております

当資料では、SnS極薄膜成膜（ソーダガラス基板・50mm角）を製作した 事例をご紹介しています。 145nmをはじめ、88nm、51nm、37nm、30nmの各膜厚のグラフや 写真を掲載。 それぞれの抵抗率もご紹介しておりますので、ぜひダウンロードして ご覧ください。 【掲載事例】 (1)膜厚145nm (2)膜厚88nm (3)膜厚51nm (4)膜厚37nm (5)膜厚30nm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガスセンサー・太陽電池などに使用可能！高配向性と低抵抗の特長を持っています

『硫化スズナノシート』は、P型半導体で2インチサイズの基板上に 製作することができ、高配向性と低抵抗の特長を持っています。 硫化スズ（SnS）は希少金属や有害元素を含んでおらず、硫化スズを 構成する元素も自然界に豊富に存在することから、人体や環境に 配慮した材料。 結晶色はブラックで、トランジスタ・二次電池負極材などの用途に 使用できます。 【特長】 ■P型半導体で2インチサイズの基板上に製作することが可能 ■高配向性と低抵抗を有する ■人体や環境に配慮した材料 ■結晶色はブラック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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《トップクラスの体積当たり容量》 二次電池負極向け高容量負極材料

当社は本硫化スズの微細化プロセスを新たに開発することにより、高い分散性を持った硫化スズ粒子の開発に成功しました。水を溶媒として用いた5wt%硫化スズ分散液を例にあげると、流体力学的直径は256.8nmのナノ粒子を有し、透過率は0.04%、ゼータ電位－44mVと高い分散性を示しています。17時間の沈殿テストにおいても、流体力学的直径1086.6nmを有する5wt%硫化スズ分散液の比較例が17時間後沈殿しているのに対し、本5wt%硫化スズ分散液は17時間後も分散状態を維持することが実証されました。 主な使用用途としては二次電池の負極材を想定しています。硫化スズをLIBの負極に使用した場合、硫化スズの理論容量は体積あたりで黒鉛の4.7倍、質量あたりで黒鉛の2.1倍となります。体積あたりの実放電容量においては、当社の硫化スズはシリコン系負極材に並ぶ高容量負極材です。かつ、高速充放電性能に優れていることも報告されています。また、硫化スズを構成する元素は硫黄と錫であることから自然界に豊富に存在し、量産時のコストダウンが期待されます。お気軽にお問合せ下さい！

• その他金属材料

特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/ Ultra7 255H・265H搭載 ●LPDDR5 6400 16GB/ 32GB/ 64GB オンボード ●最大4画面同時表示 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●2.5GbE x 1、GbE x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●TPM 2.0オンボード ●DC 9-36V入力 (DCジャック) ●ファン付きヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※ストレージ、OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N150/N250/Core i3-N355搭載 ●LPDDR5 6400 8GB オンボード ●eMMC 64GBオンボード ●2.5GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●DP 1.2 x 1、DP 1.4 x 1、HDMI x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/6A入力 (DCジャック) ●動作温度-20~70℃ ●ヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

特徴： ●Intel processor N100/N97搭載 ●LPDDR5 6400 4/8/16GB オンボード ●eMMC 32/64/128GBオンボード ●GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 x3 ●DP 1.2 x 1、HDMI x 1、eDP 1.3 x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/5A入力 (DCジャック) ●コミュニティサイトで技術サポート　 https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります

JOHNAN株式会社は、ROV（水中ドローン）ソリューションに、新たに「ROVソリューション（投下・揚収）」のページを追加しました。 このページでは、ROVの投下・揚収における基本的な手順と注意点をわかりやすく解説しています。作業前の準備から安全確認、適切な機材の選定、作業者の健康管理まで、安全かつ効率的な運用に不可欠なポイントをまとめています。ぜひご覧ください。

三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金　　　　　　　　　　■規格：最小径φ0.01から 　　　■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ 　■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。