ENIGはワイヤーボンディングにおいてENEPIGの代替となるか?
株式会社ExPlus
ワイヤーボンディングに関して、最初の選択肢としてはENEPIGが考えられます。ENEPIGはワイヤーボンディングに最も安定した表面仕上げの一つとされていますが、生産コストが他の表面仕上げに比べてはるかに高いです。ここでは、ENEPIGの代わりにAu(金)の厚さを5u"に増やしたENIGを使用するという解決策があります。
以下に、ENEPIGとENIGを使用したパフォーマンスを示す引張試験の条件と結果を示します。
試験条件:
T1.0 milの金ワイヤーを使用し、引張強度は3グラムフォース以上とする。(TM-650 2.4.42.3に準拠)
PCB AはENEPIG仕上げで、Ni:200u"、Pd:2u"、Au:2u"
PCB BはENIG仕上げで、Ni:200u"、Au:5u"
結果:
PCB A: 5.091 ~ 11.186 (g)
PCB B: 4.432 ~ 12.030 (g)
まとめると、ENEPIGとENIGの両方がワイヤーボンディングに適していることがわかります
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