【展示会】TCT Japan 2025 に出展します

金属粉末積層造形のベストセラー機

EOS 金属３Dプリンターのスタンダードモデル。 装置ごと・造形位置ごとの造形品質のバラツキを最適化させ安定したプロセスを確定しており、高い均一性を誇ります。3Dプリンターを用いた試作部品から量産部品まで柔軟に対応でき、さらに造形に必要なパラメーターをユーザーが選択できるオープンパラメーターを搭載しています。

• 3Ｄプリンタ

マルチレーザーと大型の造形領域によるトップクラスの生産性を実現

大きな部品や生産個数の多い用途に最適なシステム。 スキャナキャリブレーションシステムにより、マルチレーザーで造形された部品の品質管理や品質の再現性の確認をユーザーで行うことができます。

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ガスフローの性能がアップし、高品質・高生産性を実現

４本のレーザーとフルオーバーラップスキャンが造形プロセスの最適化と生産性を向上。また、ガスフローが大幅に改良されたことで、造形プロセスが改善し、更なる高品質・高生産性を実現したシステムです。 将来的な工場での自動化を見据えた設計がされており、完全無人による生産環境を目指しています。1kWレーザーの展開もあり、造形の難しい純銅の需要にも応えることができます。

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高い生産性を適正なコストで実現する、 試作から量産まで柔軟に対応できるスタンダードモデル

造形領域全体を通して均一な造形ができる、高品質を追求するEOSの標準となる装置が、更に進化しました。プレスキャン・リコーティング・冷却を高速化したことで、従来機よりも生産性を最大50%向上しています。また、柔軟なパラメータ調整機能と材料の多様性により、寸法精度・表面仕上げ・機械的特性も向上しています。

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樹脂３Dプリンターの導入に最適なエントリーモデル

形状再現性と操作性に優れたコンパクトなシステム。小さなレーザー径により精細な造形が可能です。空冷式レーザーを搭載しているほか、材料供給が手軽に実施でき、チラー等の水冷設備が不要です。FDRは超微細レーザーによる滑らかな表面仕上げが叶うモデルです。 （FDR= Fine Detail Resolution）

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大型部品の製造や、大量生産が可能な大型デュアルレーザーシステム

デュアルレーザー搭載の高生産・大型部品対応システム。 樹脂粉末積層造形システムにおいて最大の造形エリアを保有したモデルです。

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高い生産性と自動化を追求した量産対応システム

安定して高品質な部品を、迅速かつ経済的な造形が可能に。 新開発のレイヤリングシステムと２つの70Wレーザーにより造形時間の短縮と造形品のコスト削減を実現。従来機よりも豊富なモニタリング機能を搭載し、航空宇宙や自動車等の産業分野で求められる品質管理に対応できます。

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金属粉末積層造形のEOSベストセラー機のカスタマイズモデル

AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEＯＳ装置をカスタマイズしてご提供いたします。 EOS M 290モデルにデュアルレーザーを搭載して生産性が向上した中型造形機。 400WはEOS M 290で開発した造形プロセスの展開が可能で、1kWはAMCM M 290 1kWで開発した造形プロセスの展開ができます。FDRはパウダーベッド上のレーザー径を小径化したことで、より薄壁や微細な形状の再現することが可能です。 （FDR= Fine Detail Resolution）

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金属粉末積層造形カスタマイズ中型機のフレキシブルシリーズ

AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEＯＳ装置をカスタマイズしてご提供いたします。 フレキシブルシリーズ（FLX)はレーザースポット径・形状を可変させて、より効率の良い造形が実現可能に。デュアルレーザーを搭載するとさらに生産性を高めることができます。ほかにもFDRを組み合わせることが可能で、高精細な形状も再現できるため小型精密部品や精密加工・医療業界にもオススメの装置です。 （FLX= nLIGHTレーザー使用モデル）

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造形領域がEOSシリーズ最大モデルより更に25%拡大

AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEOS装置をカスタマイズしてご提供いたします。 EOS最大のM 400 の造形領域をさらに拡大した M 450 シリーズ。 レーザー出力に応じて、M 400-4やM 400-1の造形プロセスの展開が可能です。新システムとして450×450mmの全領域をカバーするAMCM M 450-4の新しい光学セットアップを搭載しています。

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1,000mm高さの大型部品の造形が可能に

AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEＯＳ装置をカスタマイズしてご提供いたします。 高さ方向の造形領域を1,000mmまで拡大し、長尺の大型部品の造形が可能に。 材料や生産性に応じて、レーザーの出力と搭載本数の選択が可能となり大型の純銅造形にも対応できます。

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「知的財産を守る適切な方法とは？」 をテーマに、 証拠力・改ざん防止・運用効率を実現するための知財文書管理のポイントを解説するWebセミナーを開催します。 本セミナーでは文書の所在を明確化し、タイムスタンプによる真正性確保を自動で実現するソリューション「WWDS知財アーカイブ」も紹介します。 ■日時：2025年12月18日(木) 13:30～14:30 ■場所：オンライン ウェビナー（Zoomウェビナーでの開催を予定しています）

[講　師] 一般財団法人電力中央研究所 グリッドイノベーション研究本部 研究統括室 上席／スマートレジリエンスネットワーク アンバサダー （元ＴＮクロス株式会社 代表取締役副社長） 馬橋 義美津 氏 [講演項目] １．ワット・ビットとは何か 　（１）電力供給力の現状　　（２）電力需要の変化とその原因　　（３）通信と電力の融合（ワット・ビットの根幹） ２．電力需要の変化の影響 　（１）大きな要素としてのデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くサプライチェーン ３．大規模需要としてのデータセンター 　（１）需要コントロールとデータセンター　　（２）データセンターを取り巻くステークホルダーの考え方 　（３）データセンターの系統への影響　　（４）データセンターを取り巻くステークホルダーへの期待 　（５）データセンターで期待される新たな技術 ４．ワット・ビットの現状と未来 　（１）ワットビット連携官民懇談会　　（２）国際的な取り組みの方向性　　（３）MESH構想との関わり 　（４）ワットビットで何ができるのか ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ シニアリサーチャー 西下 慧 氏 [重点講義内容] ニューロテックは、ニューロサイエンス（神経科学）の知見を活用した技術の総称であり、近年ではブレインテックとも呼ばれ、国内外で研究開発と事業化の動きが加速しています。本セミナーでは、ニューロテック分野の基盤となる技術と最新動向を体系的に整理するとともに、国内外で進む先端的な取り組みを取り上げ、その特徴と示唆を解説します。 また、ニューロテックが社会に実装されつつある現状を踏まえ、倫理・法整備・社会受容性といった周辺環境の変化についても整理します。さらに、AI分野との融合が進む中で、今後どのような展開が想定されるのか、事業開発においてどのような機会とリスクが生まれるのかについて、多面的な視点から考察します。 [講演項目] １．ニューロテックの概要と現状 ２．ニューロテックの先進事例 ３．ニューロテックを取り巻く社会動向 ４．今後の展望と事業応用に向けた戦略 ５．質疑応答

[講　師] 株式会社ナカニシ自動車産業リサーチ 代表 兼 アナリスト 『トヨタ対中国EV』著者 中西 孝樹 氏 [重点講義内容] 中国市場の最強EVメーカー群と彼らを支える強力なエコシステムが台頭著しい。それは、中国のデジタル国家戦略と有機的に結合している。SDV化、AI進化など、グローバルにおける自動車産業の競争構図が変化する中で、日本メーカーは勝ち筋を描くことができるのか。分断が進む産業覇権を視野に、今後の自動車産業の構図を論考する。 [講演項目] １．知能化を巡る戦いの構図 ２．中国最強EVメーカーの競争力 ３．日本OEMの対中国戦略 ４．日本の勝ち筋　～SDVバリューチェーン戦略 ５．SDVシフトに伴うモノづくりの進化 ６．質疑応答／名刺交換

DIC株式会社は、半導体の進化を支える最新技術を「SEMICON JAPAN 2025」でご紹介します。 ＤＩＣは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。 今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。 【展示会特設サイト】 https://www.go.dic-global.com/m/semiconnepcon/m ※特設サイトをご利用いただくには、会社名・氏名・メールアドレスなどの基本情報の登録が必要です。登録後、出展製品の詳細情報や資料をご覧いただけます。