パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない
状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、
ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。
実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も
遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の
伝わり方が遅くなっているためと考えられます。
アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に
実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に
ご相談ください。

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